近日，有投資者在互動平臺向鴻日達（301285.SZ）提出關于公司半導體散熱片業務進展的疑問。投資者關注的核心問題在于，公司旨在填補國產供應鏈空缺的半導體散熱片業務，是否已將獲得的供應商代碼轉化為實際訂單，以及在國產AI芯片散熱解決方案中，公司產品的性能指標是否達到或超越了現有臺系供應商的水平。

針對這些問題，鴻日達于7月1日作出回應。公司表示，其半導體封裝材料業務已成功實現部分客戶的導入，目前正處于產能持續爬坡的關鍵階段。這意味著，盡管公司尚未明確披露供應商代碼是否已轉化為正式訂單，但業務拓展已取得實質性進展，客戶導入為后續訂單增長奠定了基礎。

在性能指標方面，鴻日達未直接回應與臺系供應商的對比情況，但強調公司正專注于提升產能和優化產品。業內分析認為，半導體散熱片的核心指標包括熱阻和平整度，這些參數直接影響芯片的散熱效率和穩定性。鴻日達若想在國產AI芯片市場中占據一席之地，需在技術層面持續突破，以滿足華為昇騰系列、海光信息（688041.SH）等客戶對高性能散熱解決方案的需求。

目前，鴻日達已明確表示將通過后續公告披露更多業務細節。市場普遍期待，隨著產能爬坡的推進，公司能否在國產半導體供應鏈中扮演更重要角色，以及其產品性能是否具備國際競爭力，將成為下一階段關注的焦點。