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美光科技財(cái)報(bào)“炸場(chǎng)”:營(yíng)收利潤(rùn)遠(yuǎn)超預(yù)期 盤后股價(jià)飆升芯片股全線飄紅

   發(fā)布時(shí)間:2026-06-25 09:23 作者:吳婷

AI熱潮持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求激增,美光科技最新財(cái)報(bào)顯示其第三財(cái)季業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。公司當(dāng)季營(yíng)收達(dá)414.6億美元,較上年同期的93億美元增長(zhǎng)346%,遠(yuǎn)超市場(chǎng)353億美元的預(yù)期;調(diào)整后每股收益25.11美元,亦高于分析師預(yù)測(cè)的20.28美元。毛利率從去年同期的39%躍升至84.9%,創(chuàng)下行業(yè)新高。

核心業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)亮眼,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)銷售額從去年同期的15.3億美元飆升至115億美元,增幅超過(guò)667%。云存儲(chǔ)內(nèi)存收入增長(zhǎng)300%至137.7億美元,移動(dòng)和客戶端業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)250%達(dá)115.2億美元,汽車及嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)存銷量更實(shí)現(xiàn)三倍增長(zhǎng)至46.3億美元。公司宣布將于7月向股東派發(fā)每股15美分股息。

資本市場(chǎng)對(duì)這份財(cái)報(bào)反應(yīng)熱烈,美光科技盤后股價(jià)上漲逾13%,并帶動(dòng)美股芯片板塊全線走高。西部數(shù)據(jù)、閃迪、高通漲幅均超10%,希捷科技、ARM漲超8%,應(yīng)用材料、英特爾、阿斯麥和AMD漲幅在3%-5%之間。公司對(duì)第四財(cái)季的指引進(jìn)一步提振市場(chǎng)信心,預(yù)計(jì)營(yíng)收約500億美元,凈利潤(rùn)達(dá)282.4億美元,每股收益24.46美元,各項(xiàng)指標(biāo)均顯著高于分析師預(yù)期。

在供應(yīng)鏈管理方面,美光科技已與數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、汽車制造商等客戶簽署16項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議,鎖定未來(lái)三至五年的銷售,預(yù)計(jì)將獲得220億美元的財(cái)務(wù)承諾。公司CEO桑杰·梅赫羅特拉透露,這些協(xié)議包含強(qiáng)制性采購(gòu)條款,未來(lái)收入中約一半將來(lái)自戰(zhàn)略性客戶。首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲強(qiáng)調(diào),清晰的訂單需求為公司持續(xù)投資提供了保障。

技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域,美光下一代DRAM與NAND節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利,計(jì)劃于2027年下半年量產(chǎn)。HBM4 12層產(chǎn)品的量產(chǎn)速度是前代HBM3E的兩倍,目前累計(jì)交付收入已超10億美元。公司預(yù)計(jì)第四財(cái)季資本支出約100億美元,2026財(cái)年全年資本支出約270億美元,2027財(cái)年各季度支出將高于2026財(cái)年第四季度水平。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求的局面成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵推手。隨著AI芯片產(chǎn)能被少數(shù)供應(yīng)商壟斷,數(shù)據(jù)中心需求激增推動(dòng)內(nèi)存價(jià)格持續(xù)攀升,智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備的存儲(chǔ)成本也隨之上漲。過(guò)去一年中,美光科技股價(jià)累計(jì)上漲約700%,市值突破1萬(wàn)億美元大關(guān),其技術(shù)成為英偉達(dá)、谷歌等科技巨頭芯片制造的核心組件。

 
 
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