華為半導體業務負責人何庭波近日在中國科學院科技論文預發布平臺ChinaXiv上，正式發布了《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（即“韜定律”）的V2版本論文。這一更新版本在工程實踐細節、實測數據以及未來產品規劃方面進行了大幅擴充，為后摩爾時代的芯片設計提供了新的理論框架和技術路徑。

V2版本論文以時間常數τ為核心，重新構建了后摩爾時代的縮放理論體系。新版本引入了τ分層時空模型、LogicFolding（邏輯折疊）架構、鍵合界面截面、Unified Bus互連架構以及Hi-ONE光引擎等多項關鍵技術示意圖。其中，LogicFolding架構的“齒比”概念得到深入闡釋，為3D芯片設計提供了新的優化思路。論文指出，當混合鍵合間距接近頂層金屬布線尺寸時，芯片設計將從傳統的宏塊級離散優化邁向單元級連續優化階段，這一突破有望顯著提升芯片集成度和性能。

在實測數據和產品規劃方面，新版論文首次公開了下一代Kirin 2026與基準版Kirin 9030 Pro在電壓、頻率、歸一化功耗、面積及功率密度等關鍵指標上的詳細對比參數。這些數據為理論驗證提供了堅實支撐，同時展示了時間縮微理論在實際芯片設計中的應用潛力。論文還詳細介紹了移動端TSV（硅通孔）下移技術和多有源層堆疊工藝的最新進展，并明確了Ascend系列算力加速器的迭代節奏，表明該理論正加速向工程應用轉化。