PCB概念股今日集體爆發(fā)，一博科技、科翔股份、深南電路等20余只個股漲停，成為資本市場焦點。其中深南電路表現(xiàn)尤為突出，開盤后迅速拉升，10點前封死漲停板，股價報444.27元，漲幅達10%，創(chuàng)下上市以來歷史新高，總市值突破3000億元，在深圳市A股上市公司中排名第七，科技股領域僅次于工業(yè)富聯(lián)和立訊精密。

回顧深南電路的股價走勢，2024年初其股價僅為32元，而今日已飆升至444元，兩年半時間內(nèi)漲幅超過12倍，成為市場矚目的“黑馬”。這一強勁表現(xiàn)背后，是公司基本面改善、行業(yè)景氣度提升以及機構(gòu)資金密集關(guān)注的多重共振。

從公司運營來看，深南電路近期公告擬募資不超過48.82億元，專項用于PCB業(yè)務擴產(chǎn)，恰逢市場對PCB板塊的炒作熱潮，為其中長期產(chǎn)能增長提供了有力支撐。一季度經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示，公司PCB通信及數(shù)據(jù)中心收入占比環(huán)比提升，封裝基板業(yè)務受益于處理器芯片類和存儲類基板需求增加，收入占比同樣上升，整體產(chǎn)能利用率處于高位。特別是PCB業(yè)務，受益于AI算力基礎設施硬件需求的增長，工廠產(chǎn)能利用率維持高位；封裝基板業(yè)務則延續(xù)了2025年四季度以來的較高產(chǎn)能利用水平。

在產(chǎn)能建設方面，深南電路的泰國工廠及南通四期項目已于2025年下半年投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡階段；廣州封裝基板項目BT類產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，F(xiàn)C-BGA類封裝基板已實現(xiàn)22層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)，進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領先地位。

行業(yè)層面，PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度全面提升。覆銅板龍頭近期再度提價，國內(nèi)多家PCB企業(yè)密集發(fā)布擴產(chǎn)計劃，板塊整體呈現(xiàn)量價齊升的態(tài)勢。深南電路作為行業(yè)龍頭，持續(xù)受到機構(gòu)關(guān)注。6月15日，浙商證券、富國基金、野村證券等機構(gòu)集中調(diào)研公司，關(guān)注點涵蓋產(chǎn)能利用率、封裝基板業(yè)務拓展及新項目進展等核心議題。

與此同時，資本市場對科技板塊的支持力度不斷加大。在今日開幕的2026陸家嘴論壇上，證監(jiān)會主席吳清多次提及科技，強調(diào)要主動擁抱新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命，持續(xù)增強資本市場制度的包容性和適應性。目前，A股科技板塊的市值占比已超過三成，市值超千億的上市公司中，科技企業(yè)占比達45%，顯示出科技股在資本市場中的重要地位。