高端工業激光裝備領域迎來新突破——中微精儀科技（深圳）有限公司（以下簡稱“中微精儀”）近日宣布完成數千萬元天使+輪融資，由創維投資獨家注資。這筆資金將重點投入市場拓展、產能提升及新產品研發，為公司在碳化硅、金剛石等超硬材料加工領域的布局注入強勁動力。

成立于2024年11月的中微精儀，以碳化硅晶錠激光剝離、金剛石激光加工及水導激光精密裝備為核心業務，構建了從機理研究到工程化落地的全鏈條技術平臺。公司創始人陳景煜兼具澳大利亞新南威爾士大學研究員背景與特種芯片開發經驗，首席科學家孫洪波則是中國科學院院士、清華大學教授，在非線性激光超精密制造領域深耕多年。這種“學術+產業”的復合型團隊，為其技術突破奠定了堅實基礎。

在碳化硅襯底加工領域，中微精儀自主研發的脈沖可編程與裂紋定向誘導生長技術，將分片損耗穩定控制在40微米以內，較行業平均水平降低60%以上。據實測數據，其6英寸設備切割速度達15-20分鐘/片，8英寸設備為25-30分鐘/片，相當于每切割8片即可多產出1片材料。更關鍵的是，該技術突破了傳統研磨拋光工藝的局限，通過激光剝離實現SiC晶圓背板減薄，使剝離片可二次利用，為客戶帶來顯著成本優勢。

當前，碳化硅行業正經歷從6英寸向8英寸產線的關鍵轉型。陳景煜指出，數據中心電源、消費電子等領域對碳化硅器件的需求激增，但切割環節的高損耗成為制約行業降本的核心瓶頸。“8英寸產線的核心目標是降低成本，如果切割損耗控制不住，整個產業鏈的優勢將大打折扣。”中微精儀的技術恰好卡位這一痛點，其設備已進入多家頭部客戶量產驗證階段，甚至出現客戶主動催促進場的情況。

在金剛石加工領域，中微精儀同樣實現技術躍遷。針對單晶/多晶金剛石的剝離、切割與拋光，公司通過激光參數優化，首次實現磨砂面白色加工效果，避免了材料表面石墨化發黑問題。這一突破省去了后續研磨工序，使加工后的金剛石可直接用于再生長，大幅縮短了生產周期。

技術平臺的延展性在中微精儀的布局中體現得尤為明顯。陳景煜透露，公司將于今年7-8月啟動量子芯片加工器件的客戶交付，標志著其技術從超硬材料切割向量子計算核心元器件加工的跨界延伸。“我們不是單一設備供應商，而是激光精密加工的技術平臺。”他強調，團隊的核心能力在于深入理解激光與材料的相互作用機理，這種底層能力使其能夠快速拓展至不同應用場景。目前，公司實驗室已完成12英寸硅片超薄切片驗證，損耗可控制在1微米以內。

創維投資此次獨家注資，源于其對產業鏈協同效應的深度考量。作為已在碳化硅領域布局多家企業的投資機構，創維投資負責人表示，中微精儀團隊掌握了超快冷激光切割設備最核心的光路調控技術，從機理探索到系統設計實現完全自主可控，有效打破了國外企業在工業激光切割設備領域的壟斷。“隨著8英寸產線產業化加速，中微精儀的技術將迎來爆發式需求。”

據悉，中微精儀已收到多家頭部客戶的進場邀約，預計6月起將陸續進入更多產線進行Demo驗證。這家成立不足一年的企業，正以技術平臺為支點，撬動超硬材料加工與量子計算等高端制造領域的變革。