據(jù)知情人士透露，蘋果與英特爾正接近達成一項具有里程碑意義的芯片制造合作協(xié)議，這或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。若協(xié)議最終落地，英特爾將為蘋果部分設(shè)備代工生產(chǎn)芯片，終結(jié)蘋果對臺積電的完全依賴狀態(tài)。

市場反應(yīng)迅速顯現(xiàn)，英特爾股價周五單日漲幅逼近14%，創(chuàng)下年內(nèi)新高；蘋果股價亦同步上漲2%。Creative Strategies芯片行業(yè)分析師本·巴賈林在采訪中強調(diào)："這項合作已醞釀超過一年，當(dāng)前進度顯示雙方已就核心條款達成共識。"

對于英特爾而言，這堪稱代工業(yè)務(wù)的重大突破。盡管其位于亞利桑那州錢德勒市的18A制程新廠已投入量產(chǎn)，但此前該業(yè)務(wù)主要服務(wù)于自身芯片生產(chǎn)。巴賈林指出，蘋果作為臺積電第二大客戶（僅次于英偉達），其訂單轉(zhuǎn)移將顯著提升英特爾代工產(chǎn)能利用率。目前全球具備7納米以下先進制程能力的廠商僅有臺積電、三星和英特爾三家。

驅(qū)動蘋果調(diào)整供應(yīng)鏈的核心因素，在于AI芯片需求激增導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張。臺積電當(dāng)前晶圓代工訂單已排至2026年，即便蘋果作為優(yōu)先客戶也面臨交付周期延長壓力。巴賈林透露，蘋果更傾向等待英特爾改進后的18A-P制程，該技術(shù)預(yù)計明年具備大規(guī)模生產(chǎn)條件，相比現(xiàn)有18A制程在良品率和能耗控制上有顯著提升。

英特爾的產(chǎn)能擴張計劃正在加速推進。除亞利桑那工廠外，其俄亥俄州新廠建設(shè)已進入設(shè)備安裝階段，預(yù)計2027年啟用更先進的14A制程。值得注意的是，特斯拉創(chuàng)始人馬斯克上月宣布將在得州奧斯汀投資1190億美元建設(shè)"Terafab"超級工廠，明確表示將采用英特爾14A制程為旗下企業(yè)生產(chǎn)芯片，但該合作需等到2029年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。

在先進封裝領(lǐng)域，英特爾已取得實質(zhì)性進展。通過將多個芯片裸片與內(nèi)存模塊集成封裝的技術(shù)，該公司成功贏得亞馬遜、思科等企業(yè)的訂單。這種技術(shù)路線與臺積電的CoWoS封裝形成直接競爭，后者目前占據(jù)AI芯片封裝市場80%份額。

盡管前景看好，英特爾仍需克服歷史遺留問題。其代工業(yè)務(wù)過去三年因制程延期和良品率低下導(dǎo)致客戶流失，目前外部客戶訂單占比不足10%。巴賈林認(rèn)為，蘋果的加入具有象征意義："這證明英特爾已突破技術(shù)瓶頸，其代工能力獲得頂級科技公司認(rèn)可。"

蘋果的供應(yīng)鏈多元化策略也在同步推進。有消息稱，蘋果高管團隊近期考察了三星得州新廠，該廠具備4納米制程生產(chǎn)能力。但行業(yè)分析師指出，三星當(dāng)前產(chǎn)能主要被高通、英偉達等企業(yè)預(yù)訂，短期內(nèi)難以滿足蘋果大規(guī)模訂單需求。隨著全球AI算力競賽升級，芯片代工市場正從"一家獨大"向"三足鼎立"格局演變。