在剛剛落幕的CES 2026展會上，散熱技術領域迎來一項突破性進展。Frore Systems公司推出的LiquidJet冷板技術，憑借其卓越的散熱能力成為焦點。該技術專為英偉達下一代Rubin架構GPU設計，在展會現(xiàn)場演示中成功駕馭了1950W的超高功耗，同時將芯片核心溫度穩(wěn)定控制在80.5°C，這一數據遠低于行業(yè)普遍認可的過熱閾值。

Rubin架構的復雜設計對散熱系統(tǒng)提出嚴苛挑戰(zhàn)。該架構集成兩顆全尺寸計算核心、8顆HBM顯存及IO接口，在40°C進液溫度條件下，LiquidJet通過多級冷卻架構實現(xiàn)精準溫控。其核心創(chuàng)新在于"3D短回路噴射通道"結構，這種三維立體設計能夠根據GPU功率分布圖動態(tài)調整散熱路徑，確保高功耗區(qū)域獲得針對性冷卻。測試數據顯示，該技術使芯片結溫（TJmax）維持在80.5°C，為AI計算性能的全面釋放提供了物理基礎。

與傳統(tǒng)數據中心液冷方案相比，LiquidJet展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。在針對NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的對比測試中，該技術不僅輕松應對高功耗運行，更將芯片溫度降低7.7°C。這種性能提升源于其獨特的散熱邏輯——通過微觀層面的流體動力學優(yōu)化，實現(xiàn)熱量傳導效率的質變。Frore Systems工程師透露，技術團隊歷時三年攻克了微通道加工精度難題，最終將噴射通道尺寸控制在頭發(fā)絲直徑的1/20。

展會現(xiàn)場還演示了該技術的其他應用場景。在處理熱流密度達600W/cm2的單光罩芯片時，配合PTM 7950導熱材料，LiquidJet將結溫控制在94.1°C；面對配備6顆HBM的單光罩ASIC芯片，則實現(xiàn)了1200W的散熱能力。這些測試數據表明，該技術已形成完整的散熱解決方案體系，能夠適應不同架構芯片的多樣化需求。

值得關注的是，LiquidJet的技術指標預留了充足升級空間。Frore Systems公開資料顯示，其設計標準已覆蓋4400W級散熱需求，這項前瞻性布局顯然是為應對未來芯片功耗的持續(xù)攀升。據行業(yè)分析師預測，隨著AI計算需求爆發(fā)式增長，2028年后數據中心級GPU功耗可能突破3000W大關，屆時LiquidJet的多級冷卻架構或將發(fā)揮關鍵作用。目前，該技術已進入NVIDIA下一代Feynmann架構GPU的驗證流程，雙方技術團隊正就散熱模組集成方案展開深度合作。