在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2026世界移動(dòng)通信大會(huì)上，小米集團(tuán)合伙人、總裁兼手機(jī)部總裁盧偉冰就當(dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)攀升的現(xiàn)象發(fā)表了看法。他指出，內(nèi)存漲價(jià)周期將顯著延長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)至2027年底，這在行業(yè)歷史上極為罕見。

面對(duì)內(nèi)存成本不斷上漲的壓力，盧偉冰透露小米已制定雙重應(yīng)對(duì)策略。一方面，小米憑借龐大的內(nèi)存采購(gòu)規(guī)模，與全球五大內(nèi)存供應(yīng)商建立了深度合作關(guān)系，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定且在價(jià)格談判中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。他強(qiáng)調(diào)："目前小米的內(nèi)存供應(yīng)完全充足，從未出現(xiàn)缺貨情況。"

另一方面，小米通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化來(lái)緩沖成本壓力。盧偉冰分析稱，內(nèi)存成本占整機(jī)成本的比例呈現(xiàn)明顯分化特征：高端機(jī)型占比相對(duì)較低，而中低端機(jī)型占比持續(xù)走高。得益于近年來(lái)的高端化戰(zhàn)略，小米在應(yīng)對(duì)成本波動(dòng)時(shí)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更具韌性。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2026年首季度存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)劇烈波動(dòng)：通用型DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲55%-60%，NAND閃存價(jià)格攀升33%-38%，導(dǎo)致智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片采購(gòu)成本較去年同期激增超80%。內(nèi)存半導(dǎo)體在整機(jī)成本中的占比已從10%-15%躍升至20%以上，中低端機(jī)型存儲(chǔ)成本占比更接近30%，部分千元機(jī)產(chǎn)品甚至出現(xiàn)負(fù)毛利現(xiàn)象，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷近五年來(lái)規(guī)模最大、漲幅最猛的集體調(diào)價(jià)潮。