在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，華為于2025年10月順利完成了5G-A蜂窩無源物聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試的全部用例。測(cè)試結(jié)果充分證明，華為在相關(guān)技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)突出，完全符合行業(yè)應(yīng)用需求，為該技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此次測(cè)試中，華為首次采用了基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的分離式基站架構(gòu)，該架構(gòu)由BBU/pRRU和輔助節(jié)點(diǎn)組成。其中，pRRU基于授權(quán)頻譜設(shè)計(jì)，配備了創(chuàng)新的高功率發(fā)射模塊，支持38dBm的發(fā)射功率和2T2R通道配置，接收靈敏度達(dá)到-115.8dBm，為測(cè)試的全面開展提供了有力支持。

在組網(wǎng)性能方面，華為將5G-A MIMO技術(shù)首次應(yīng)用于蜂窩無源物聯(lián)解決方案，顯著提升了覆蓋距離、標(biāo)簽盤存準(zhǔn)確率和標(biāo)簽盤存時(shí)延等關(guān)鍵指標(biāo)。這一創(chuàng)新為蜂窩無源物聯(lián)的大規(guī)模部署提供了可靠的技術(shù)保障，相比傳統(tǒng)RFID技術(shù)，能夠更好地滿足智慧制造、智慧倉儲(chǔ)和智慧物流等場(chǎng)景的需求。

華為的方案采用了5G-A分布式MIMO創(chuàng)新架構(gòu)，結(jié)合蜂窩無源物聯(lián)基站、多頭端聯(lián)合供能算法和分布式聯(lián)合接收算法，最大化提升了網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。盡管受限于測(cè)試場(chǎng)地的空間大小，最大覆蓋距離仍達(dá)到了100米，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)潛力。

在標(biāo)簽盤存性能方面，方案通過多維輪詢盤存高性能算法，提升了解調(diào)靈敏度和抗干擾抗噪聲能力，從而提高了簇內(nèi)及邊緣弱覆蓋區(qū)域標(biāo)簽的盤點(diǎn)成功率。測(cè)試結(jié)果顯示，標(biāo)簽盤存成功率達(dá)到了100%，證明了該方案的高效性和可靠性。

在標(biāo)簽盤存時(shí)延方面，基于競(jìng)爭(zhēng)的接入信令交互流程下，方案平均標(biāo)簽盤存時(shí)延約為2.4ms。通過進(jìn)一步優(yōu)化信令交互流程和提升基站性能，方案將平均標(biāo)簽盤存時(shí)延縮短至714.4us，相當(dāng)于每秒可盤存1400次，大幅提升了盤存速度，為實(shí)際應(yīng)用提供了高效支持。