上海果納半導體技術股份有限公司（簡稱“果納半導體”）近日向香港聯交所正式遞交上市申請，計劃在港交所主板掛牌上市，國泰君安國際與海通國際擔任此次上市的獨家保薦人。作為國內晶圓傳輸設備領域的領軍企業，果納半導體專注于半導體傳輸設備模塊及零部件的研發、生產與銷售，其核心產品包括EFEM（半導體設備前端模塊）、Sorter（晶圓分揀設備）及相關零部件。

根據弗若斯特沙利文的市場研究報告，以收入規模計算，果納半導體在2025年中國智能半導體傳輸系統市場及晶圓傳輸設備市場中均位居國內企業第二，市場份額分別達到2.7%和6.3%。在12英寸晶圓制造領域的晶圓傳輸設備市場，該公司更是以7.8%的市場份額穩居國內企業榜首。這一成績凸顯了果納半導體在半導體制造關鍵環節中的重要地位。

財務數據顯示，果納半導體在2023年至2025年期間實現了顯著的收入增長。報告期內，公司總收入分別為1.33億元、3.09億元和5.22億元，其中2024年和2025年的同比增速分別達到131.8%和68.8%，2025年的收入規模較2023年增長近四倍。然而，盡管收入大幅增長，公司仍處于虧損狀態，報告期內分別虧損0.82億元、0.64億元和0.13億元，累計虧損總額達1.59億元。

技術服務及其他業務板塊主要包括為半導體設備制造商提供維修保養服務及相關組件銷售，報告期內收入分別為2280.9萬元、5247.5萬元和6995.4萬元，占總收入的比例分別為17.1%、17.0%和13.4%。半導體封裝自動化設備及組件業務板塊收入增長顯著，報告期內分別為384.8萬元、1319.8萬元和4430.4萬元，占比從2.9%提升至8.5%。

毛利率方面，智能半導體傳輸系統的毛利率呈上升趨勢，報告期內分別為21.9%、26.1%和28.8%，但相對其他產品仍較低。半導體封裝自動化設備及組件的毛利率從52.3%下滑至36.3%，技術服務及其他的毛利率也從45.6%降至33.5%。部分產品價格出現明顯下降，例如零部件平均售價從2023年的2.12萬元降至2025年的0.50萬元，半導體封裝自動化設備的平均售價也從325.28萬元降至241.94萬元。

果納半導體的客戶結構較為集中，報告期內前五大客戶合計收入占比分別為60.1%、84.6%和69.3%，最大單一客戶收入占比分別為18.1%、59.4%和39.8%。公司坦言，對主要客戶的依賴可能帶來業務風險，若主要客戶業務出現重大不利變動或減少采購，可能對公司經營產生負面影響。

在研發方面，果納半導體持續投入以保持技術領先，但2025年研發開支出現下滑。報告期內，公司研發開支分別為4137.5萬元、5959.4萬元和4713.9萬元，占總收入比例從31.0%降至9.0%。公司表示，研發活動具有不確定性，可能面臨延遲、成本超支或技術挑戰，無法保證研發成果能及時實現商業化或達到預期性能。