在2026 MWC上海期間，一場聚焦物聯網創新發展的盛會吸引了全球目光。華為無線FDD產品線總裁曾創在GSMA物聯網峰會上，以“共筑5G-A全場景物聯底座，共贏千億智聯新空間”為主題發表演講，為行業描繪出一幅萬物智聯的宏偉藍圖。

當前，移動物聯網正處于高速發展軌道，連接規模與商業價值實現雙增長。數據顯示，2025年全球蜂窩物聯連接規模已達47億，中國“物超人”比例超60%，移動物聯網綜合收入突破500億元。隨著移動AI時代到來，AI加速融入終端設備，物聯網的價值從單純的數據傳輸躍升為智能世界的物理觸手，內涵也從傳統的Byte數據傳輸向Byte+Token轉變。這一轉變推動物聯向全場景、千億級連接規模邁進，連接需求也愈發多樣化。

5G-A物聯憑借全棧差異化技術能力，成為滿足全場景物聯需求的關鍵。其技術能力覆蓋從高速率、高價值到低功耗、低成本，再到極低功耗、極低成本的多個層級，同時支持有源和無源設備，真正實現了全要素應聯盡聯。曾創強調，以一張網打造差異化物聯能力，實現泛在覆蓋與極簡部署，是推動物聯規模化發展的核心路徑。

在中高速物聯領域，5G輕量化（RedCap）產業已進入規模爆發階段。主流芯片廠家紛紛推出產品，模組成本持續下降，連接規模突破千萬。RedCap不僅在垂直行業深入應用，還廣泛拓展至智能座艙、智能手表等消費領域。網絡覆蓋方面，全球運營商加快商用部署，中國依托全球最大規模的5G網絡，實現RedCap全國連續覆蓋，并通過eSIM“一號雙終端”等新業務搶占市場先機。隨著R18標準凍結，下一代eRedCap技術預計2026年商用，產業需加速端到端要素孵化，以更低成本、更低功耗和更強上行能力，催熟生態，拓展更多智聯場景。

蜂窩無源物聯（Ambient IoT）作為數字孿生的關鍵基礎，正憑借免電池、極低成本等優勢加速成熟。在局域場景中，3GPP R19標準已凍結，全球20多個樣板在制造、倉儲、物流等行業完成高價值場景驗證，實現無人數智化管理，首個端到端解決方案已發布。下一步，行業將共同探索商業模式，釋放技術與商業價值。在廣域場景中，面向全域可視可管需求，R20標準預計2027年上半年凍結。通過太陽能供能、AI提升定位等創新，廣域無源物聯目標構建10倍代際競爭力，實現與蜂窩同覆蓋、標簽超低功耗（mW級）、超低成本及百米級定位。產業伙伴需攜手孵化更多芯片、多形態標簽與創新應用，切入供應鏈物流、資產傳感、尋人找物等場景，打開連接新空間。

華為在物聯網領域持續發力，將攜手芯模伙伴豐富生態，聯合運營商打造“一網多能”差異化能力，探索新商業模式，并與行業客戶共同探索AI新智聯應用。此次2026 MWC上海于6月24日至26日在上海新國際博覽中心（SNIEC）N1館舉行，華為展區成為焦點之一。在ICT產業加速邁向Token經營新時代的背景下，華為將與全球運營商、合作伙伴圍繞聯接和計算能力躍升，探索5G-A大上行&體驗經營、AI煥新主營業務創新實踐，緊抓時代機遇。