在AI算力持續攀升的當下，光互連技術正成為行業關注的焦點。過去三十年，光通信行業經歷了兩次重大低谷，但如今，隨著GPU集群對算力需求的爆發式增長，光互連技術迎來了前所未有的發展機遇。

謝崇進在光通信領域深耕三十年，見證了行業的起伏。2002年互聯網泡沫破裂時，他剛進入貝爾實驗室，行業遭遇重創，團隊成員從七人銳減至一人。盡管如此，他選擇堅持，并在2023年全球最大光通信會議上，感受到行業氛圍的徹底轉變——芯片、產能、交付成為最熱門的話題。

AI算力的瓶頸逐漸顯現，單芯片性能提升空間有限，而GPU之間的連接問題成為關鍵。英偉達等巨頭通過巨額投資布局光通信領域，試圖解決這一難題。謝崇進則采取不同策略，他創立的奇點光子專注于開發滿足當前市場需求的光互連芯片，而非押注技術終局。

奇點光子的第一代產品將800G光模塊壓縮成6.4T芯片，體積僅為傳統方案的十分之一，同時顯著降低功耗和延遲。這一成果源于謝崇進對工程實現的深刻理解——光通信不僅是技術問題，更是工程挑戰。他強調，光芯片、電芯片和封裝的協同設計是產品成功的關鍵。

在封裝技術上，奇點光子選擇芯粒架構，支持NPO和CPO等封裝形式，而非更激進的IPO方案。這種設計兼顧了客戶部署和維護的便利性，確保產品能夠快速進入市場。謝崇進表示，工程方法上，公司從第一天就開始跑封裝工藝，確保芯片與封裝的同步優化。

商業化路徑上，奇點光子明確不涉足系統集成，而是專注于提供關鍵部件。其客戶包括云廠商、GPU制造商、服務器和交換機廠家，以及光模塊廠商。這種定位避免了與客戶的直接競爭，同時確保了產業鏈各環節的需求覆蓋。

盡管奇點光子的產品測試和客戶反饋符合預期，但光互連技術的未來仍存在不確定性。業內對光是否為互連的唯一解決方案存在爭議，材料和制程的突破可能重新定義技術路徑。系統協同和場景需求的變化也可能影響光互連的市場地位。

謝崇進承認，技術終局難以預測，但奇點光子的目標是抓住2027至2028年的窗口期，將產品裝進客戶機房。公司已完成數千萬美元Pre-A輪融資，并計劃在2027年下半年量產。這一時間節點被視為客戶提出明確需求前的關鍵準備期。

光互連技術的競爭已不僅限于技術層面，更涉及產業節奏的把握。謝崇進的選擇反映了行業對短期需求與長期終局的平衡思考。在AI算力需求持續增長的背景下，光互連能否成為破局關鍵，仍需時間驗證。