全球電子制造服務(wù)領(lǐng)域巨頭Flex偉創(chuàng)力旗下的數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)企業(yè)JetCool，近日宣布與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Broadcom博通達(dá)成重要合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，JetCool將為博通即將推出的下一代AI XPU提供先進(jìn)的液冷散熱解決方案，助力其應(yīng)對(duì)高密度計(jì)算帶來的散熱挑戰(zhàn)。

針對(duì)博通未來高功率AI XPU的散熱需求，JetCool開發(fā)了基于單相工質(zhì)的芯片級(jí)DLC直接液體冷卻技術(shù)。該方案通過優(yōu)化流體動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了與博通服務(wù)器機(jī)械及熱力參考架構(gòu)的無縫集成，可支持高達(dá)4 W/mm2的芯片發(fā)熱密度和數(shù)千瓦級(jí)的整機(jī)功耗。這種創(chuàng)新冷卻方式相比傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)，能顯著提升散熱效率并降低能耗。

此次合作標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)向更高密度計(jì)算場(chǎng)景邁出關(guān)鍵一步。隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，芯片級(jí)液冷技術(shù)已成為突破傳統(tǒng)散熱瓶頸的重要方向。JetCool的解決方案通過直接接觸式冷卻，有效解決了高功率密度芯片的局部熱點(diǎn)問題，為博通下一代AI XPU的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。