在近期舉辦的 CES 2026 展會(huì)上，AMD 與 Intel 在掌機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)驟然升級(jí)，雙方高管公開交鋒，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。這場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)集中在技術(shù)路線與產(chǎn)品適配性上，折射出兩大芯片巨頭在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的激烈博弈。

英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)部門高管尼什·尼拉洛賈南（Nish Neelalojanan）在展會(huì)期間拋出尖銳批評(píng)，直指當(dāng)前掌機(jī)市場(chǎng)主導(dǎo)者AMD采用"過時(shí)技術(shù)"。他公開表示："AMD正在向市場(chǎng)推銷'老舊架構(gòu)'的芯片，而英特爾則致力于為掌機(jī)場(chǎng)景開發(fā)專用處理器。"這一言論被解讀為對(duì)AMD技術(shù)創(chuàng)新能力的直接質(zhì)疑，暗示其產(chǎn)品僅是對(duì)既有設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單迭代。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的攻勢(shì)，AMD客戶業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人拉胡爾·蒂庫（Rahul Tikoo）在圓桌訪談中展開強(qiáng)硬回?fù)?。他特別將矛頭指向英特爾尚未正式發(fā)布的Panther Lake移動(dòng)芯片，稱該產(chǎn)品"攜帶過多技術(shù)累贅"，根本無法滿足掌機(jī)設(shè)備對(duì)功耗和散熱的嚴(yán)苛要求。蒂庫進(jìn)一步解釋，這種"累贅"可能涉及架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜度、能效管理缺陷或歷史技術(shù)債務(wù)等多方面問題。

為增強(qiáng)論點(diǎn)說服力，AMD援引了內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)作為支撐。盡管具體測(cè)試方法和參數(shù)尚未公開，但公司強(qiáng)調(diào)這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果充分證明Panther Lake在掌機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景中的局限性。行業(yè)分析師指出，這種技術(shù)層面的直接交鋒，反映出兩家企業(yè)在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)戰(zhàn)略定位的根本差異。

目前，AMD憑借其定制化APU解決方案在掌機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，而英特爾正試圖通過新一代架構(gòu)實(shí)現(xiàn)突破。這場(chǎng)技術(shù)爭(zhēng)論不僅關(guān)乎產(chǎn)品性能優(yōu)劣，更涉及對(duì)移動(dòng)設(shè)備未來發(fā)展方向的理解。隨著更多廠商進(jìn)入掌機(jī)領(lǐng)域，芯片供應(yīng)商的技術(shù)路線選擇將成為影響市場(chǎng)格局的關(guān)鍵因素。