在CES 2026展會上，AMD與Intel圍繞手持設(shè)備市場的競爭成為焦點(diǎn)，雙方高管在公開場合展開了一場針鋒相對的“技術(shù)辯論”。這場爭論不僅凸顯了兩家芯片巨頭在掌機(jī)領(lǐng)域的戰(zhàn)略分歧，更折射出移動(dòng)計(jì)算設(shè)備對性能與能效平衡的極致追求。

Intel客戶端計(jì)算事業(yè)部副總裁Nish Neelalojanan在接受采訪時(shí)直言，AMD當(dāng)前在掌機(jī)市場主推的Z2系列處理器存在明顯代際滯后問題。他指出，盡管該系列宣稱覆蓋Zen2至Zen5架構(gòu)，但實(shí)際產(chǎn)品組合中仍包含大量基于舊架構(gòu)的芯片，這種“新老混搭”的策略難以滿足現(xiàn)代掌機(jī)對性能與能效的雙重需求。更引人注目的是，Intel在Panther Lake芯片發(fā)布會上宣布，將推出專為掌機(jī)設(shè)計(jì)的全新架構(gòu)產(chǎn)品，試圖通過架構(gòu)創(chuàng)新重新定義移動(dòng)游戲設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)。

面對競爭對手的質(zhì)疑，AMD客戶端業(yè)務(wù)高級副總裁Rahul Tikoo迅速展開反擊。他以“瑞士軍刀”比喻Intel的解決方案，指出Panther Lake雖然集成了多種功能單元，但這種“大而全”的設(shè)計(jì)反而成為掌機(jī)場景下的負(fù)擔(dān)。Tikoo強(qiáng)調(diào)，掌機(jī)用戶更關(guān)注圖形渲染能力而非通用計(jì)算性能，而Intel將筆記本芯片直接移植到掌機(jī)的做法，會導(dǎo)致功耗分配失衡和散熱效率低下。相比之下，AMD的Z2系列通過針對性優(yōu)化，在圖形處理單元（GPU）與中央處理器（CPU）的功耗配比上實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的控制。

為了佐證技術(shù)路線的優(yōu)越性，AMD公布了一項(xiàng)對比測試數(shù)據(jù)。針對Intel此前宣稱的Lunar Lake芯片在電池模式下能效顯著提升的說法，AMD測試發(fā)現(xiàn)該芯片在離電狀態(tài)下會出現(xiàn)性能斷崖式下降——某款酷睿i7處理器在電池模式下的實(shí)際表現(xiàn)甚至接近同代酷睿i3的水平。Tikoo特別指出，Intel采用的E核（能效核）雖然在輕負(fù)載場景下表現(xiàn)良好，但在需要持續(xù)高性能輸出的游戲場景中，其單核性能不足的缺陷會被顯著放大。“我們通過架構(gòu)級優(yōu)化，讓客戶無需在性能與續(xù)航間做痛苦抉擇?！彼绱丝偨Y(jié)AMD的技術(shù)優(yōu)勢。

這場技術(shù)論戰(zhàn)背后，是掌機(jī)市場快速增長帶來的戰(zhàn)略機(jī)遇。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年全球掌機(jī)出貨量將突破4000萬臺，其中搭載定制化芯片的高性能設(shè)備占比有望超過60%。AMD與Intel的激烈交鋒，不僅關(guān)乎當(dāng)前市場份額的爭奪，更將決定未來移動(dòng)游戲設(shè)備的技術(shù)演進(jìn)方向。隨著雙方新一代產(chǎn)品陸續(xù)上市，這場關(guān)于“性能與能效平衡術(shù)”的較量，或?qū)⒅匦露x玩家對掌機(jī)設(shè)備的期待標(biāo)準(zhǔn)。