在深圳舉辦的2026中國（深圳）集成電路峰會上，來自產業界、學術界和投資界的千余名代表齊聚一堂，共同探討人工智能時代集成電路產業的創新路徑。深圳市半導體行業協會咨詢委員會主任周生明透露，截至目前深圳已集聚770余家集成電路企業，2025年產業銷售收入突破3610億元，同比增長27.1%。其中設計業持續領跑全國，晶圓制造與設備環節營收較2020年實現翻番，產業鏈本地配套率顯著提升。

華為今年5月提出的"韜定律"成為峰會焦點話題。芯?？萍级麻L盧國建解讀稱，該理論通過"時間縮微"突破傳統"幾何縮微"范式，標志著中國首次在全球半導體領域確立原創性技術路線。這一突破被視為中國集成電路產業從技術追趕轉向規則制定的關鍵轉折點，特別是在AI算力需求爆發式增長的背景下，為產業升級提供了新方向。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍披露的數據顯示，2025年國內設計業銷售額達8261億元，二十年復合增長率近20%，但企業結構呈現"小而散"特征——3900家設計企業中87%為百人以下小微企業。這種格局既反映了產業活力，也凸顯了頭部企業引領能力不足的挑戰。

針對摩爾定律的物理極限，中國科學院院士毛軍發在主題演講中提出"互連微縮"解決方案。他指出，隨著晶體管尺寸逼近原子級，互連時延與功耗已占電路總損耗的60%以上，通過三維異質集成技術優化信號傳輸路徑，將成為延續芯片性能提升的關鍵路徑。這項研究為后摩爾時代的技術演進提供了重要理論支撐。

峰會期間同步舉行兩大創新賽事頒獎典禮。"開源鴻蒙/RISC-V"創新應用大賽推動開源生態與國產指令集的深度融合，在智能穿戴、工業物聯網等領域形成30余個可復制的解決方案；"芯火"創新創業大賽則發掘出12個具備商業化潛力的芯片設計項目，涵蓋汽車電子、AIoT等新興賽道。這些成果標志著深圳正在構建從技術研發到場景落地的完整創新鏈條。