英特爾首席執行官陳立武在近期接受科技播客“No Priors”訪談時，闡述了公司未來技術戰略與投資方向。他表示，英特爾正圍繞先進封裝、新型半導體材料及下一代基板技術重構技術路線圖，目標是在5到10年內為股東創造10倍回報。這一戰略調整源于傳統工藝節點微縮逼近物理極限，迫使行業探索材料科學與封裝技術的創新突破。

在技術路徑上，英特爾已量產18A工藝并推進14A量產，同時布局10納米及7納米技術。陳立武強調，單純依賴工藝節點微縮的成本與難度持續攀升，因此公司正將重心轉向先進封裝技術EMIB與玻璃基板。例如，英特爾投資的玻璃基板公司3DGS，其材料在散熱與絕緣性能上表現突出；在芯片互連領域，EMIB技術已推動印度與美國新墨西哥州的封裝制造合作項目落地。目前，英特爾在模組領域持有約1000項專利，如何整合基板與模組成為核心工程挑戰。

新材料領域成為英特爾戰略布局的另一重點。公司已在氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）方向展開投資，部分標的已被ADI等企業收購。英特爾還涉足人工合成鉆石晶圓技術，看好其作為隔熱材料在芯片封裝中的潛力。陳立武指出，光互連、EDA工具、物理AI等領域存在巨大投資機會，這些“瓶頸領域”正是英特爾突破的關鍵方向。

市場需求變化亦驅動英特爾調整策略。陳立武透露，智能體AI與推理場景的爆發使CPU需求強勁復蘇，數據中心服務器中CPU與GPU的配比已從1:8優化至1:4甚至更低。這一趨勢促使英特爾加速技術迭代，以滿足AI算力需求。與此同時，公司與埃隆·馬斯克合作的Terafab項目正穩步推進，雙方旨在解決半導體基礎設施在產能、效率與功耗上滯后于AI發展的問題。根據協議，馬斯克將自建晶圓廠，英特爾提供技術與工藝支持，目前合作團隊每周召開會議確保進度。

代工業務被陳立武視為英特爾長期潛力的關鍵。他明確將良率、缺陷密度與周期時間作為優先指標，強調“代工是信任的生意，客戶流失難以挽回”。盡管英特爾與臺積電存在競爭關系，但陳立武認為行業需要更多產能，雙方更多是合作互補。他預計，到2030至2032年，英特爾代工業務將在邊緣計算、物理AI等新興市場展現價值，而非局限于傳統PC領域。

面對市場對轉型進度的質疑，陳立武以“爬-走-跑”框架回應。他坦言，過去數月仍處于“爬”階段：在CPU、GPU與軟件架構團隊搭建上，英特爾正以“大型初創公司”的速度推進創新；代工領域則需謙遜夯實IP與良率基礎，縮小與臺積電的差距。他以自身在Cadence任代理CEO期間為股東創造76至85倍回報的經歷為例，承認英特爾規模更大、挑戰更艱巨，但仍堅持“5到10年10倍回報”的目標。

陳立武強調，英特爾的長期競爭力在于整合XPU、先進封裝與代工能力，為不同工作負載提供定制化芯片解決方案。過去14個月，公司已為股東創造約6倍回報，但他認為“這只是開始”。通過系統性重構技術路線圖，英特爾正試圖在半導體行業的新周期中占據主動權。