A股模擬芯片龍頭企業(yè)圣邦微電子（北京）股份有限公司（簡稱“圣邦股份”）正式啟動赴港上市進(jìn)程。據(jù)港交所披露，該公司已于2026年6月4日通過聆訊，中金公司與華泰國際擔(dān)任聯(lián)合保薦人。這家深耕模擬集成電路領(lǐng)域的企業(yè)，在創(chuàng)業(yè)板上市九年后，正尋求通過雙重上市進(jìn)一步拓展國際資本市場影響力。

作為國內(nèi)模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，圣邦股份采用Fabless經(jīng)營模式，專注于信號鏈與電源管理兩大核心領(lǐng)域。其產(chǎn)品矩陣涵蓋超過6800種型號，覆蓋38個細(xì)分品類，包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等19類信號鏈產(chǎn)品，以及DC/DC轉(zhuǎn)換器、AMOLED電源芯片等17類電源管理產(chǎn)品。公司還開發(fā)了溫度傳感器、磁傳感器等專用傳感器，形成完整的模擬芯片解決方案。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，成為電子設(shè)備實現(xiàn)信號處理與能源管理的關(guān)鍵組件。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司近三年保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。2023至2025年分別實現(xiàn)營業(yè)收入26.16億元、33.47億元和38.98億元，復(fù)合年增長率達(dá)22.1%；凈利潤從2.7億元增至5.3億元。2026年一季度延續(xù)增長勢頭，營業(yè)收入同比增長39.1%至10.98億元，凈利潤翻倍至1.2億元。收入結(jié)構(gòu)方面，電源管理芯片持續(xù)貢獻(xiàn)主要營收，2025年占比61.1%，信號鏈芯片占比提升至37.7%，顯示出高端產(chǎn)品布局成效顯著。

公司高度重視技術(shù)研發(fā)，近三年累計投入26.5億元用于創(chuàng)新升級，研發(fā)費(fèi)用率維持在26%-28.2%的高水平。銷售網(wǎng)絡(luò)采用經(jīng)銷商模式為主，前五大客戶收入占比從37.3%逐步降至33.1%，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。供應(yīng)鏈端，晶圓代工與封測服務(wù)前五大供應(yīng)商占比超90%，與行業(yè)頭部企業(yè)建立穩(wěn)定合作關(guān)系。截至2025年末，公司存貨規(guī)模達(dá)14.5億元，周轉(zhuǎn)天數(shù)延長至228天，反映業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來的備貨需求增加。

從行業(yè)格局看，全球模擬芯片市場呈現(xiàn)高度分散特征。2025年中國市場規(guī)模達(dá)2184億元，圣邦股份以1.8%的市占率位居國內(nèi)企業(yè)首位、全球企業(yè)第八。在全球1500億美元的模擬芯片市場中，德州儀器、亞德諾等國際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但本土企業(yè)正通過技術(shù)突破加速追趕。隨著AI算力升級、新能源汽車滲透率提升，預(yù)計到2030年中國模擬芯片市場規(guī)模將突破3894億元，為行業(yè)參與者創(chuàng)造廣闊發(fā)展空間。

此次赴港上市計劃中，公司擬將募集資金用于高端產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及全球化布局。值得注意的是，公司近年投資活動現(xiàn)金流凈流出達(dá)22億元，主要用于購置物業(yè)設(shè)備及理財投資。在股東結(jié)構(gòu)方面，創(chuàng)始人張世龍博士及其一致行動人通過直接持股與鴻順祥泰等平臺，合計控制公司35.67%的投票權(quán)。截至6月5日，公司A股市值達(dá)668.7億元，股價報107.74元/股，為創(chuàng)業(yè)板重要科技標(biāo)的之一。