全球晶圓代工巨頭臺積電正面臨客戶需求的強勁增長，其3納米制程工藝的代工價格或?qū)⒂瓉砟陜?nèi)第二次上調(diào)。據(jù)海外媒體報道，由于先進制程產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺積電計劃在下半年將3納米晶圓代工價格最高提升15%，這意味著單片晶圓價格可能突破23000美元大關(guān)。

今年初，臺積電已對5納米及以下先進制程實施過5%至10%的價格調(diào)整，此次若3納米制程再漲15%，將形成年內(nèi)雙重調(diào)價局面。當(dāng)前3納米晶圓報價約20000美元/片，按最大漲幅計算，單片價格將增加3000美元。行業(yè)分析師指出，這反映出高端芯片市場對先進制程的旺盛需求，以及臺積電在技術(shù)領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢地位。

為應(yīng)對持續(xù)增長的訂單壓力，臺積電同步推進產(chǎn)能擴張計劃。消息顯示，該公司正加速提升3納米制程的月產(chǎn)能，目標在年底前達到18萬片晶圓，較當(dāng)前水平增長40%。這種"量價齊升"的策略預(yù)計將顯著推高其先進制程業(yè)務(wù)的營收規(guī)模，進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

市場觀察人士認為，臺積電的定價策略具有行業(yè)風(fēng)向標意義。隨著人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)?納米制程的需求激增，其他晶圓代工廠可能跟進調(diào)整價格。這種趨勢或?qū)鲗?dǎo)至終端消費市場，影響智能手機、PC等電子產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)。不過目前尚未有客戶公開表示將因此調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃。