6月11日，A股半導體板塊逆勢上揚，炬光科技、興福電子、江豐電子等多只個股收獲“20cm”漲停，帶動半導體主題ETF成為場內漲幅榜主角。Choice數據顯示，當日除少數油氣類ETF外，ETF漲幅榜幾乎被半導體相關產品占據，科創半導體設備ETF鵬華、半導體設備ETF萬家等漲幅領先。從近期表現看，半導體主題ETF近5日、近2個月及年內漲幅均位居前列，多只產品年內漲幅突破70%。

與股價強勢形成鮮明對比的是，資金正借機離場。6月以來至10日，名稱含“半導體”的ETF累計被凈贖回63億份，其中國泰中證半導體材料設備主題ETF贖回量近30億份，華夏國證半導體芯片ETF、國聯安半導體ETF等贖回規模均超5億份。盡管板塊指數上漲，但半導體ETF整體規模反而縮水逾120億元，呈現“越漲越賣”的獨特現象。

業內分析指出，多重因素導致資金撤離。一方面，經過前期反彈，半導體板塊積累大量浮盈，部分投資者選擇落袋為安；另一方面，隔夜美股半導體板塊大跌3.57%，AI芯片龍頭普遍重挫，引發A股投資者對短期波動的擔憂。國聯安基金投研人士表示，美國通脹反彈與利率上行預期，導致高估值成長股承壓，疊加SpaceXIPO臨近分流資金，共同放大了美股半導體板塊的調整幅度。

與海外市場不同，A股半導體行情具有堅實基本面支撐。國聯安基金人士指出，本輪領漲品種集中在設備、材料等上游環節，其定價邏輯與海外AI硬件炒作存在本質差異。全球半導體設備行業景氣度持續上行，一季度設備出貨量創歷史新高，國內作為最大市場持續受益；半導體材料進入漲價周期，推動上游企業盈利修復。海外晶圓廠擴產更帶動國內供應鏈需求外溢，為設備、材料企業打開長期增長空間。

國泰基金進一步分析，半導體設備與材料正迎來雙重紅利。存儲市場回暖促使主流廠商擴大高帶寬內存及先進封裝產能，直接拉動刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備需求；AI算力爆發則從終端應用傳導至材料端，高性能芯片量產大幅消耗硅片、光刻膠及電子特氣等材料，推動相關產品景氣度上行。這種由基本面改善驅動的行情，與單純的概念炒作具有本質區別。