深交所上市審核委員會(huì)近日發(fā)布公告，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“粵芯半導(dǎo)體”）將于6月15日迎來(lái)創(chuàng)業(yè)板首發(fā)審議。作為創(chuàng)業(yè)板改革后首家沖刺上市的未盈利企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體的動(dòng)向備受市場(chǎng)關(guān)注。

根據(jù)招股書(shū)披露，粵芯半導(dǎo)體專(zhuān)注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)及特色工藝解決方案。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，截至2026年4月末，該公司是中國(guó)大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規(guī)模量產(chǎn)能力的集成電路制造企業(yè)，在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn)。

此次IPO計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)7.89億股，占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金75億元。資金將主要用于三大方向：12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線三期項(xiàng)目（投資總額162.5億元，擬使用募資35億元）、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中三期項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能可達(dá)48萬(wàn)片晶圓，重點(diǎn)服務(wù)工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)等高端市場(chǎng)。

公司管理層表示，募投項(xiàng)目實(shí)施后將顯著提升技術(shù)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張。通過(guò)構(gòu)建"消費(fèi)-工業(yè)-汽車(chē)-人工智能"多場(chǎng)景解決方案，加速?gòu)南M(fèi)級(jí)向工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)晶圓代工的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。特別是在人工智能領(lǐng)域，公司將拓展下游應(yīng)用場(chǎng)景，形成新的增長(zhǎng)極。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023-2025年粵芯半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入保持高速增長(zhǎng)，分別為10.44億元、16.81億元和25.82億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)57.30%。但受晶圓制造行業(yè)重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征及股份支付等因素影響，同期歸母凈利潤(rùn)分別為-19.17億元、-22.53億元和-23.46億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá)100.81億元。

對(duì)于2026年上半年業(yè)績(jī)預(yù)期，公司預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)51.92%-61.41%，但扣非凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度在-1.20%至6.30%之間。這主要源于第二工廠設(shè)備轉(zhuǎn)固后折舊成本增加，抵消了部分產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的收益。半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇帶動(dòng)產(chǎn)能利用率提升，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，是營(yíng)收增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

研發(fā)方面，公司持續(xù)保持高投入態(tài)勢(shì)，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用分別為6.05億元、4.46億元和4.22億元。由于產(chǎn)品驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，尚未形成顯著規(guī)模效應(yīng)，導(dǎo)致盈虧平衡點(diǎn)推遲。同時(shí)，為吸引核心技術(shù)人才，公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，報(bào)告期內(nèi)股份支付費(fèi)用累計(jì)達(dá)1.95億元，對(duì)凈利潤(rùn)產(chǎn)生持續(xù)影響。

風(fēng)險(xiǎn)提示指出，未來(lái)幾年公司雖預(yù)計(jì)虧損規(guī)模將逐步收窄，但資產(chǎn)折舊、研發(fā)投入仍將維持高位，疊加股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用影響，短期內(nèi)仍可能面臨持續(xù)虧損風(fēng)險(xiǎn)。晶圓制造行業(yè)的技術(shù)迭代壓力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，也給公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不確定性挑戰(zhàn)。