根據財聯社創投通最新統計，本周國內一級市場投融資活動呈現活躍態勢，共發生122起融資事件，環比增長8.93%。已披露的融資總額達82.30億元，較前一周減少31.12%。從行業分布看，先進制造、醫療健康、人工智能等領域持續領跑，其中人工智能領域以44.40億元的融資總額位居首位，千尋智能完成的15億元A+輪融資成為本周最大單筆交易。

在細分賽道中，傳感器、AI基礎設施、醫療器械等方向受到資本重點關注。二級市場表現方面，傳感器、醫療器械、商業航天等領域呈現差異化走勢。從融資輪次分布看，種子天使輪以31起事件占據首位，占比25%；A輪融資25起緊隨其后。金額方面，A輪以45.10億元領跑各輪次，Pre-A輪以11億元位列第二。

地域分布呈現明顯集聚效應，江蘇以27起融資居首，廣東、北京、浙江均超過15起。城市維度中，北京24家企業獲投排名第一，深圳20家位列第二。投資機構方面，深創投、BV百度風投等12家機構出手3次以上，其中深創投投資7家企業成為最活躍機構。

本周重點融資事件中，光互連芯片研發商光聯芯科完成近5億元A輪融資，由高榕創投、聯想創投等聯合領投。這家成立于2024年的企業專注AI算力場景下的光互連技術，已布局4項發明專利。本輪資金將用于核心產品量產及技術研發，其后續兩年融資預測概率達82.30%。

具身智能領域，原力靈機通過并購物流機器人企業原力聚合完成戰略整合，獲得智譜、商湯科技等產業資本投資。該公司由曠視科技聯合創始人唐文斌創立，雖暫無公開專利，但并購標的擁有620余項專利申請，其后續融資預測概率為77.14%。

集成電路領域，上海立芯完成超3億元C輪融資，由同創偉業、深創投等聯合領投。這家2020年成立的企業專注EDA工具開發，已推出十余款數字實現工具，擁有80余項發明專利。本輪資金將用于全流程工具鏈研發，其后續融資預測概率為80.09%。

創投通平臺通過星礦數據、企業創新評測實驗室等數字化工具，為創新企業和投資機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務，其融資預測模型基于多維度數據構建，為市場參與者提供決策參考。