在AI與新能源技術快速發展的背景下，高端PCB（印制電路板）領域正經歷一場深刻變革。作為行業先行者，世運電路（證券代碼：603920.SH）憑借其在芯片埋嵌技術上的突破，正從傳統汽車PCB供應商向高端嵌入式PCB平臺轉型。近日，一場由70余家機構投資者參與的調研活動在廣東鶴山世運電路總部舉行，公司首次向外界開放全球唯一的芯片埋嵌中試線，展示其技術從驗證到產業化的關鍵進展。

芯片埋嵌技術被視為PCB行業的“第三維度進化”，其通過將功率芯片直接嵌入PCB板內，顯著降低寄生電感并縮短互聯路徑，成為800V高壓平臺、AI服務器等高端場景的核心技術。世運電路是國內少數掌握非對稱模塊設計、低翹曲度控制等專利的企業，已率先布局SiC/GaN芯片嵌埋封裝技術，形成“半導體封裝+PCB”一體化能力。公司以汽車電子為根基，將技術延伸至AI數據中心、人形機器人、低空飛行器等新興領域，構建起多元化的增長曲線。

調研活動中，機構投資者實地考察了芯片埋嵌中試線的完整工藝流程。據介紹，該技術已進入產業化放量前夜，公司2025年營收達55.77億元，同比增長11%，上市以來年復合增長率約14%，基本面穩健。管理層透露，總投資15億元的鶴山“芯創智載”項目將于2026年中投產，泰國生產基地也計劃于2026年一季度試產，海內外雙產能布局將進一步釋放增長潛力。

世運電路創始人佘英杰在交流中表示，公司深耕PCB行業近四十年，始終以技術創新為驅動。面對AI與新能源時代的機遇，公司正加速向高端嵌入式平臺轉型，通過技術迭代與產能擴張兌現長期價值。新財富雜志社社長李雪峰則指出，高端PCB是支撐新一代信息技術發展的關鍵環節，世運電路的技術突破折射出中國電子制造環節的系統性升級。

在座談環節，公司高管與機構代表就技術路線、產能規劃、客戶結構等議題展開深入討論。活動現場發放的《世運電路投資價值分析報告》顯示，公司傳統汽車PCB業務提供穩定現金流，而芯片埋嵌等高附加值產品尚處產業化初期，當前估值未充分反映技術成長空間。隨著高端產品放量與產能釋放，利潤修復與估值抬升的邏輯清晰，長期投資價值凸顯。

此次調研是新財富“走進上市公司”系列活動的重要一站。該活動以“專業智庫×生態鏈接”為雙核，整合上市公司、金融機構與券商資源，打造產融互通平臺。后續，研究院將持續聚焦戰略性新興產業，篩選具備核心技術壁壘的優質企業，助力資本市場價值發現。