在AI算力推動PCB產業持續擴張的背景下，PCB微鉆這一細分領域正經歷著前所未有的發展機遇與挑戰。一方面，行業龍頭企業基于對未來市場的樂觀預期，紛紛加大投資力度，擴大產能；另一方面，部分原始股東則選擇在市場估值高位時套現離場，這一現象引發了市場對微鉆賽道估值合理性的廣泛討論。

近期，歐科億和鼎泰高科兩家公司相繼發布股東詢價轉讓公告，成為市場關注的焦點。歐科億股東格林美通過詢價轉讓方式，向34家投資者出售了873.29萬股股份，套現超過8億元。鼎泰高科實際控制人的一致行動人浙江太鼎創業投資合伙企業也完成了1028.53萬股的股權轉讓，成交單價高達270.55元/股，一次性套現27.83億元。這兩筆股權轉讓均發生在板塊股價與估值創歷史新高之際，被視為本輪微鉆行情高位兌現的標志性事件。

詢價轉讓作為一種IPO原始股東優先選擇的離場方式，其優勢在于既能大批量出售存量股權，又能平緩股份交接過程，避免股價劇烈波動。鼎泰高科的股權轉讓吸引了48家機構參與報價，最終29家機構全額接手，有效認購倍數為1.99倍。按規定，受讓方需鎖倉半年不得流通，這一安排從側面反映了二級市場機構對微鉆賽道長線價值的認可。

微型鉆針作為PCB制造的核心耗材，其市場需求正隨著AI算力產業的快速發展而急劇增長。AI服務器PCB層數的增加和單板鉆孔數量的成倍提升，使得高端微鉆供不應求。據業內人士介紹，為滿足AI時代PCB加工的需求，微鉆行業技術升級正沿著長徑比提升、高硬度板材加工和無涂層鉆針替代等方向快速演進。這些技術變革不僅提高了產品技術壁壘和附加值，也推動了微鉆行業市場規模的快速擴大。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年全球微鉆市場規模已擴容至45億元，同比增幅超過三成。

市場規模的擴大和產品附加值的提升，直接帶動了龍頭公司業績的快速增長。鼎泰高科2025年營收和歸母凈利潤均實現大幅增長，產品毛利率也顯著提高。中鎢高新金洲精工高端微鉆產線全年滿產，微鉆板塊營收同比增長三成以上。歐科億棒材業務也深度受益于下游擴產，營收連續兩年大幅增長。

面對市場需求的持續增長，多家上市公司紛紛落地擴建計劃。鼎泰高科作為全球PCB微鉆龍頭，宣布擬投資50億元在東莞市建設智能制造總部基地，并擴大海外產能。歐科億則通過收購永鑫精工股權，正式從上游棒材向下游微鉆成品延伸，實現全產業鏈閉環。中鎢高新和民爆光電等公司也通過技改擴能項目，不斷提升高端微型精密刀具的產能。

然而，在行業擴產潮的背后，市場對微鉆賽道估值的分歧也逐漸顯現。截至2026年6月3日收盤，以2025年全年業績測算靜態市盈率，鼎泰高科、中鎢高新和歐科億的靜態估值均處于上市以來的歷史高位。產業股東深知微鉆賽道屬于耗材屬性，行業增長隨下游PCB產能波動、技術迭代快，長期維持超高增速與估值溢價并不現實。而二級市場機構則更看重行業未來3—5年的產能緊缺與國產替代空間，愿意以當前估值承接股份，博取成長紅利。這種雙向博弈的出現，或許正是對當下微鉆賽道估值分歧的直接反映。