市值突破2000億元的京東方A（000725）在今日午后交易中強(qiáng)勢漲停，引發(fā)市場對(duì)玻璃基板概念的持續(xù)關(guān)注。截至收盤，該股報(bào)6.15元/股，漲停板上封單量超過195萬手，顯示資金對(duì)該領(lǐng)域的追捧熱度。與此同時(shí)，華映科技、晶方科技等相關(guān)個(gè)股同步漲停，帝爾激光、天承科技漲幅均超8%，板塊整體表現(xiàn)活躍。

據(jù)京東方A近日披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息，公司于2024年投入9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線，目前已向部分國內(nèi)客戶送樣測試。其中部分客戶已完成概念認(rèn)證，進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證階段。不過公司明確表示，該業(yè)務(wù)尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)收入，試驗(yàn)線良率仍未達(dá)到商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，具體量產(chǎn)時(shí)間存在不確定性。這一消息既揭示了技術(shù)突破的潛力，也反映出產(chǎn)業(yè)化的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

在產(chǎn)業(yè)合作層面，京東方A與全球材料巨頭康寧簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、光互連技術(shù)、可折疊玻璃及鈣鈦礦玻璃基板等前沿領(lǐng)域展開深度協(xié)同。此次合作旨在整合京東方在顯示技術(shù)與大規(guī)模制造方面的優(yōu)勢，以及康寧在先進(jìn)材料研發(fā)和全球技術(shù)平臺(tái)的核心能力，共同推動(dòng)國內(nèi)玻璃基板產(chǎn)業(yè)從技術(shù)探索向產(chǎn)業(yè)化落地邁進(jìn)。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)指出，隨著人工智能芯片性能需求進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破瓶頸的關(guān)鍵路徑。玻璃基板憑借其低介電損耗、高平整度及可實(shí)現(xiàn)超細(xì)線路等特性，正逐步取代傳統(tǒng)有機(jī)載板成為下一代封裝的核心材料。全球半導(dǎo)體龍頭已加速布局：臺(tái)積電計(jì)劃2025年將部分CoWoS封裝升級(jí)為CoPoS面板級(jí)封裝，首條試驗(yàn)線預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)；英特爾2023年發(fā)布的Glass-Core方案已展示45μm超細(xì)間距凸點(diǎn)技術(shù)；三星電機(jī)則宣布2027年啟動(dòng)量產(chǎn)。多方信息顯示，2026年有望成為玻璃基板商業(yè)化元年，2028年后將進(jìn)入快速滲透期。

技術(shù)拓展方面，玻璃基板的應(yīng)用場景正從半導(dǎo)體封裝向CPO光電共封裝、6G射頻無源集成等領(lǐng)域延伸。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已形成初步布局：上游原片環(huán)節(jié)，多家企業(yè)具備高世代基板玻璃生產(chǎn)能力；中游TGV（玻璃通孔）技術(shù)領(lǐng)域，部分廠商已掌握激光打孔與金屬化填充等核心工藝；下游封裝測試環(huán)節(jié)，檢測設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升。分析認(rèn)為，國內(nèi)企業(yè)有望在2026年商業(yè)化窗口期把握機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)跟跑到并跑的跨越。