思泰克（301568）發(fā)布的2025年年度業(yè)績報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入4.81億元，同比增長38.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤達1.12億元，同比增幅達44.56%。在經(jīng)營質(zhì)量提升的同時，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比激增149.48%至9688.85萬元，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6.0元（含稅），展現(xiàn)出穩(wěn)健的財務(wù)表現(xiàn)與回報股東的誠意。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，思泰克持續(xù)加碼技術(shù)創(chuàng)新。報告期內(nèi)研發(fā)投入達4499.55萬元，同比增長25.26%，占營業(yè)收入比重提升至9.35%，近五年研發(fā)投入復(fù)合增長率達17.77%。公司研發(fā)團隊規(guī)模同步擴大至105人，較上期增長15.38%，其中30歲以下年輕技術(shù)人員占比達42.86%，形成以青年骨干為主體、老中青結(jié)合的梯次化人才結(jié)構(gòu)。在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，公司重點突破光源系統(tǒng)、機器視覺底層算法及AI人工智能模塊，其自主研發(fā)的3DSPI設(shè)備作為國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，與3DAOI技術(shù)共同構(gòu)建起三維檢測技術(shù)壁壘。

核心產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。公司主營的3D機器視覺檢測設(shè)備涵蓋三維錫膏印刷檢測（3DSPI）和三維自動光學(xué)檢測（3DAOI）兩大系列，廣泛應(yīng)用于PCB制造、半導(dǎo)體封裝等電子裝聯(lián)核心環(huán)節(jié)。報告顯示，公司正在推進設(shè)備智能化升級，通過開發(fā)多樣化底層算法與AI適配模塊，拓展在算力服務(wù)器、汽車電子、鋰電池等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場景。同時，針對半導(dǎo)體后道封裝工藝檢測需求，公司加速布局X-Ray檢測設(shè)備研發(fā)，旨在實現(xiàn)電子制造全流程檢測覆蓋。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司扣非凈利潤同比增長53.46%至1.03億元，盈利質(zhì)量顯著提升。市場人士分析，思泰克通過技術(shù)迭代與產(chǎn)品延伸雙輪驅(qū)動，在消費電子、通信設(shè)備等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位的同時，正逐步打開半導(dǎo)體、新能源汽車等高增長賽道的市場空間。公司表示，未來將繼續(xù)深化AI與機器視覺的融合創(chuàng)新，鞏固在三維精密檢測領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。