近日，中信證券發布研究報告稱，多層陶瓷電容器（MLCC）在服務器和光模塊領域的應用正不斷拓展。隨著服務器功率提升、垂直供電架構普及以及800V高壓平臺等技術的升級，MLCC有望迎來量價齊升的發展機遇。

當前，人工智能（AI）技術的快速發展帶動了相關硬件需求的持續增長，MLCC行業因此進入新一輪漲價周期，整體景氣度顯著提升。報告指出，AI服務器對高性能、高可靠性MLCC的需求尤為突出，而光模塊向高速率、低功耗方向演進也進一步推動了MLCC的技術迭代。

中信證券分析認為，國內MLCC廠商將充分受益于這一行業趨勢，有望通過技術突破和產能擴張，在服務器、車規級等高端市場占據更大份額。特別是在汽車電子領域，隨著新能源汽車滲透率提升，800V高壓平臺對MLCC的耐壓、耐溫性能提出更高要求，為本土企業提供了差異化競爭機會。