杭州芯云半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司近期完成工商信息更新，注冊(cè)資本從13億元人民幣提升至13.5億元人民幣，增幅接近4%。此次變更不僅涉及資金規(guī)模調(diào)整，企業(yè)高層管理人員也出現(xiàn)部分變動(dòng)。

公開資料顯示，該公司成立于2020年5月，由杭州朗迅科技股份有限公司全資控股，法定代表人徐振同時(shí)擔(dān)任企業(yè)核心決策層職務(wù)。其業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、銷售及技術(shù)服務(wù)，電子元器件與半導(dǎo)體專用設(shè)備制造，以及軟件開發(fā)和信息技術(shù)咨詢等領(lǐng)域。

此次工商變更中，企業(yè)未披露具體增資用途及管理層調(diào)整細(xì)節(jié)。作為長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，杭州芯云半導(dǎo)體集團(tuán)的技術(shù)布局與產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)受到行業(yè)關(guān)注。