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壁仞科技擬圣誕前赴港IPO 募資規(guī)模上調(diào)至5億至6億美元引關注

   發(fā)布時間:2025-12-18 22:18 作者:周偉

國產(chǎn)高性能通用GPU研發(fā)企業(yè)壁仞科技即將開啟資本市場新征程。據(jù)可靠消息,該公司計劃于圣誕節(jié)前正式啟動港股IPO流程,目標募集資金規(guī)模達5億至6億美元,折合港元約為39億至46.8億。若順利推進,有望成為港股市場首支圖形處理器概念股。

公開資料顯示,壁仞科技已通過港交所上市聆訊,中金公司、平安證券(香港)及中銀國際將共同擔任此次IPO的聯(lián)席保薦機構(gòu)。值得注意的是,本次擬募資規(guī)模較此前市場傳聞有所提升——路透社與IFR曾分別報道其計劃籌資3億美元及3億至4億美元。

作為聚焦AI訓練與科學計算領域的高性能GPU研發(fā)商,壁仌科技的技術路線備受關注。其產(chǎn)品矩陣覆蓋通用計算場景,核心團隊在芯片架構(gòu)設計、算力優(yōu)化等領域擁有深厚積累。股東結(jié)構(gòu)方面,碧桂園、高瓴資本以及鄭志剛創(chuàng)立的C Capital等知名機構(gòu)均位列股東名單,顯示出資本市場對其技術價值的認可。

需特別說明的是,本文內(nèi)容基于公開信息整理,所涉數(shù)據(jù)及觀點僅供參考,不構(gòu)成任何形式的投資建議。投資者在作出決策前,應結(jié)合自身風險承受能力,對相關信息進行獨立核實與審慎評估。

 
 
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