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聯(lián)發(fā)科Filogic系列Wi-Fi 7芯片組:重新定義無線連接體驗(yàn)

   發(fā)布時(shí)間:2024-01-10 10:40

【媒體界】1月10日消息,聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7生態(tài)持續(xù)壯大,已有華碩、聯(lián)想、TCL、BUFFALO、海信視像、Lumen及TP-Link等品牌加入。

聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi 7芯片組領(lǐng)域全面布局,包括旗艦至主流市場的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380及Filogic 360等產(chǎn)品。在Wi-Fi 6時(shí)代奮起直追后,聯(lián)發(fā)科期望在Wi-Fi 7時(shí)代實(shí)現(xiàn)“彎道超車”,迎頭趕上博通和高通。

去年11月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360,預(yù)計(jì)今年年中將有相關(guān)終端產(chǎn)品問世。Filogic 860基于6nm工藝,采用3個(gè)Arm Cortex-A73大核心,支持三頻Wi-Fi 7、4096-QAM,集成藍(lán)牙5.4,并具備混合MLO、MRU、AFC等技術(shù)特性。而Filogic 360則是專為智能手機(jī)和筆記本設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4,2.4/5/6GHz三頻無線連接,峰值速率為2.9Gbps。

近期有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科已獲得全球平板領(lǐng)先品牌、英特爾筆記本電腦平臺以及各大手機(jī)廠商的Wi-Fi 7芯片訂單,這將打破博通在Wi-Fi芯片市場的長期壟斷地位。隨著聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi 7生態(tài)的持續(xù)壯大,未來市場格局將發(fā)生重大變化。

 
 
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