2 月 6 日消息，據(jù)報(bào)道，三星在基于 3nm 工藝制造芯片方面面臨困難。不是因?yàn)榧夹g(shù)上的挫折，而是因?yàn)榘雽?dǎo)體領(lǐng)域人才短缺。三星代工似乎沒有足夠的研發(fā)人力來維持基于 3nm 的芯片制造，報(bào)道稱三星公司已經(jīng)進(jìn)行了一些重組以緩解這些問題。

據(jù)韓國(guó) naver 上媒體報(bào)道，三星已將其部分晶圓廠員工從傳統(tǒng)工藝重新分配到 3nm 工藝(或更低)。該公司似乎沒有足夠的人才來支持所有節(jié)點(diǎn)，因此，業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工藝的人力。

然而，這種重組并非沒有代價(jià)。最近的報(bào)道稱，三星不再接受來自中小型 fabless(專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì))的基于 130nm 和 65nm 節(jié)點(diǎn)的芯片訂單。

就半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)而言，對(duì)三星來說，好消息是它并不是唯一一家面臨這些問題的芯片制造商。美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司也在努力招聘更多員工。

臺(tái)積電最近推遲了 3nm 芯片的生產(chǎn)，可能出于同樣的原因。三星去年確實(shí)出貨了第一批 3nm 芯片，但第一批數(shù)量很少。

新的三星 Galaxy S23 系列手機(jī)使用基于 4nm 的芯片，即高通驍龍 8 Gen 2，而且這些芯片來自臺(tái)積電制造。