當前，8英寸（200mm）晶圓代工市場正經歷著供需關系的顯著變化，產能供應呈現下滑態(tài)勢，而訂單需求卻持續(xù)攀升。受此影響，該領域的廠商紛紛計劃上調代工價格，部分晶圓廠已向客戶發(fā)出通知，漲幅預計在5%至20%之間。

從供應端來看，全球晶圓代工行業(yè)的兩大巨頭臺積電和三星電子，均已決定從2025年起逐步縮減8英寸晶圓的生產規(guī)模，轉而將資源集中于盈利能力更強的12英寸平臺。臺積電更是計劃在2027年實現部分廠區(qū)的8英寸晶圓全面停產。這一戰(zhàn)略調整已對全球8英寸晶圓產能產生實質性影響。數據顯示，2025年全球8英寸晶圓產能已下滑0.3%，而今年的跌幅預計將擴大至2.4%。

在需求端，AI服務器和邊緣AI應用的蓬勃發(fā)展，推動了電源IC等8英寸晶圓代工重點產品的訂單量顯著增長。與此同時，PC產業(yè)供應鏈也因擔憂服務器需求對產能的擠占，紛紛提前下單備貨，進一步加劇了8英寸晶圓的市場需求。