投資公司GF Securities最新發(fā)布的研究報(bào)告透露，分析師Jeff Pu及其團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，自2028年起，英特爾有望與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)合作，為部分非Pro版iPhone提供芯片制造服務(wù)。這一消息由科技媒體MacRumors獲取并披露，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

報(bào)告指出，這些專為非Pro版iPhone設(shè)計(jì)的芯片將采用英特爾未來(lái)開(kāi)發(fā)的14A工藝制造。盡管目前尚未公布更多技術(shù)細(xì)節(jié)，但根據(jù)時(shí)間規(guī)劃推測(cè)，英特爾或?qū)⒃谌旰髥?dòng)A22芯片的量產(chǎn)，該芯片可能應(yīng)用于“iPhone 20”及“iPhone 20e”等機(jī)型。值得關(guān)注的是，英特爾的參與范圍僅限于芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果仍將保持芯片設(shè)計(jì)的自主權(quán)，英特爾將與臺(tái)積電共同承擔(dān)部分生產(chǎn)任務(wù)，初期訂單占比預(yù)計(jì)有限。

此前，知名供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，英特爾最早將于2027年中期開(kāi)始為部分Mac和iPad型號(hào)供應(yīng)入門級(jí)M系列芯片。蘋果計(jì)劃采用英特爾的18A工藝，該技術(shù)被視為北美地區(qū)首個(gè)實(shí)現(xiàn)2納米以下制程的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，這一合作將進(jìn)一步深化雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的協(xié)作。

若英特爾成功進(jìn)入蘋果芯片供應(yīng)鏈，其角色將與“Intel Inside”時(shí)代的Mac處理器供應(yīng)模式形成鮮明對(duì)比。過(guò)去，Mac搭載的是英特爾自主研發(fā)的x86架構(gòu)處理器，而未來(lái)英特爾僅作為代工廠，生產(chǎn)基于蘋果自主設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)芯片。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著蘋果在芯片戰(zhàn)略上的重大調(diào)整。

從供應(yīng)鏈布局來(lái)看，蘋果與英特爾的合作將提升其對(duì)美國(guó)本土制造企業(yè)的依賴度，同時(shí)推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化發(fā)展。歷史上，英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11的部分機(jī)型提供蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，此次合作若能達(dá)成，將進(jìn)一步鞏固雙方在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作關(guān)系。