據(jù)海外科技媒體MacRumors披露，廣發(fā)證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）最新研究報(bào)告顯示，英特爾或?qū)⒃?028年重返蘋果iPhone供應(yīng)鏈體系，為非Pro系列機(jī)型代工A系列芯片。這一合作將涉及蘋果自研的A22芯片，采用英特爾14A（1.4納米級(jí)）先進(jìn)制程工藝，預(yù)計(jì)搭載于iPhone 20及iPhone 20e等標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。

報(bào)告特別強(qiáng)調(diào)，英特爾在此次合作中僅承擔(dān)晶圓代工職責(zé)，芯片核心架構(gòu)設(shè)計(jì)仍由蘋果自主完成。盡管英特爾的生產(chǎn)份額預(yù)計(jì)低于臺(tái)積電，但這一變動(dòng)仍標(biāo)志著iPhone主芯片代工市場(chǎng)格局將迎來新一輪調(diào)整。此前，臺(tái)積電長(zhǎng)期主導(dǎo)蘋果A系列芯片代工業(yè)務(wù)，此次英特爾的介入可能引發(fā)行業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)。

此前，天風(fēng)證券分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，英特爾將于2027年率先使用18A（2納米以下）制程為Mac和iPad的低端M系列芯片試產(chǎn)，為后續(xù)14A工藝在手機(jī)端的應(yīng)用積累經(jīng)驗(yàn)。這一技術(shù)路線圖顯示，英特爾正通過逐步滲透蘋果生態(tài)鏈，逐步恢復(fù)其在移動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

若合作順利推進(jìn)，這將是英特爾自2016年為iPhone 7至11系列提供基帶芯片后，再次參與iPhone核心處理器制造。當(dāng)時(shí)英特爾因5G基帶性能問題最終退出蘋果供應(yīng)鏈，此次重返被視為其半導(dǎo)體工藝突破的重要里程碑。行業(yè)觀察人士指出，蘋果引入第二供應(yīng)商的舉措，既有助于降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，也可能推動(dòng)芯片代工行業(yè)的技術(shù)迭代速度。