近日，以“成渝同芯，同屏共振”為主題的成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城盛大啟幕。在高峰論壇環(huán)節(jié)，TowerSemiconductor中國區(qū)總經(jīng)理謝宛玲發(fā)表了題為《AI時代的半導體工藝三重奏：Tower面向智能計算的硅光、微顯示和電源管理》的演講，深入剖析了AI時代下Tower在硅光、微顯示和電源管理三大領域的戰(zhàn)略布局。

謝宛玲首先聚焦AI時代光模塊市場的動態(tài)變化。她指出，2023年之前，光模塊市場發(fā)展態(tài)勢平穩(wěn)。然而，自2022年底ChatGPT等大模型涌現(xiàn)后，從2023年至2025年，400G和800G光模塊需求急劇攀升，增長速度驚人。自2025年起，隨著市場對更高傳輸速度的追求，1.6T光模塊開始嶄露頭角，與800G光模塊共同成為市場主流。據(jù)業(yè)界預測，到2027年，3.2T光模塊將進入市場，與1.6T光模塊一同引領新的市場潮流。

在光模塊的技術路徑選擇上，傳統(tǒng)方案與硅光方案各有千秋，但近年來硅光方案的增長勢頭更為強勁。謝宛玲解釋道，硅光方案之所以能在市場中占據(jù)重要地位，得益于其在成本、供應鏈、功耗和性能等多方面的顯著優(yōu)勢。這一點從Tower硅光產(chǎn)品的出貨量變化中可見一斑：2024年之前，硅光產(chǎn)品出貨量相對較小，但自2024年起，400G和800G硅光產(chǎn)品出貨量大幅增長；至2025年，1.6T硅光產(chǎn)品也已順利進入量產(chǎn)階段，這一出貨趨勢與光模塊市場的整體發(fā)展高度一致。

硅光技術的應用領域遠不止于數(shù)據(jù)中心。謝宛玲介紹，該技術還廣泛應用于量子計算、激光雷達、傳感器以及陀螺儀等多個領域。鑒于其廣闊的應用前景，Tower在硅光領域投入了大量資源進行研發(fā)與生產(chǎn)。目前，Tower的硅光技術已在200mm和300mm晶圓產(chǎn)線上實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場的多元化需求提供了有力支撐。

在能源管理方面，謝宛玲強調(diào)，隨著算力的不斷提升，能源問題日益凸顯，市場已普遍認識到算力的盡頭是能源。為此，Tower在電源管理工藝平臺上進行了精心布局，推出了180nm和65nm工藝平臺。這兩個平臺能夠為客戶提供更大的設計靈活性，助力客戶打造出設計優(yōu)化、集成度靈活的產(chǎn)品，滿足不同場景下的能源管理需求。

謝宛玲還探討了Tower在AI端側(cè)應用中的潛力。以智能眼鏡為例，Tower的技術能夠為其提供測距功能、動態(tài)空間識別能力以及微顯示解決方案。在AI衍生的應用市場中，微顯示領域展現(xiàn)出巨大的增長潛力。據(jù)預測，從2025年至2030年，微顯示的復合年增長率將達到61%。其主要應用方向涵蓋游戲頭顯設備、觀影眼鏡、導航以及人機交互場景等。不同應用領域?qū)夹g要求各異，例如VR頭顯對漏電流、對比度和分辨率要求極高，而智能眼鏡則更注重亮度和集成度。針對這些需求，Tower在微顯示領域提供了全集成工藝和分離式工藝兩種選擇，供客戶根據(jù)實際需求靈活挑選。