在今日舉行的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為副董事長(zhǎng)兼輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，昇騰系列芯片將持續(xù)迭代升級(jí)，未來(lái)還將推出更多新型號(hào)產(chǎn)品。據(jù)介紹，華為已制定明確的芯片研發(fā)路線圖，涵蓋多款面向不同場(chǎng)景的處理器。

根據(jù)規(guī)劃，Ascend 910C將于2025年第一季度面世，成為昇騰系列首款進(jìn)入量產(chǎn)階段的新品。隨后在2026年，華為將推出兩款升級(jí)型號(hào)：Ascend 950PR計(jì)劃于第一季度發(fā)布，Ascend 950DT則安排在第四季度登場(chǎng)。

更遠(yuǎn)期的規(guī)劃顯示，2027年第四季度將推出Ascend 960，而性能更強(qiáng)的Ascend 970則定于2028年第四季度亮相。這些芯片將覆蓋從邊緣計(jì)算到數(shù)據(jù)中心的不同應(yīng)用場(chǎng)景，形成完整的算力解決方案。