財通證券最新發(fā)布的研報指出，到2026年，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)將迎來端云協(xié)同發(fā)展的關(guān)鍵階段，算力需求的激增將為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時，國產(chǎn)算力的自主化進(jìn)程正在加速，先進(jìn)封裝和AI專用電路板（AIPCB）等配套環(huán)節(jié)成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)，但行業(yè)也面臨多重挑戰(zhàn)，需保持警惕。

AI技術(shù)正成為邏輯芯片和存儲領(lǐng)域的主要增長動力。全球晶圓代工市場持續(xù)繁榮，規(guī)模從2024年的1556億美元預(yù)計增至2032年的2683億美元。臺積電作為行業(yè)龍頭，其AI大芯片營收在2024至2029年間的復(fù)合年均增長率（CAGR）有望接近50%，并計劃大幅增加2026年的資本支出。在存儲領(lǐng)域，高帶寬內(nèi)存（HBM）、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和NAND閃存在模型訓(xùn)練和推理中形成互補(bǔ)體系，數(shù)據(jù)中心存儲器價格持續(xù)上漲，消費(fèi)級存儲市場也迎來價格回升周期。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計在2025年達(dá)到1330億美元，中國大陸保持最大市場地位，國產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升。

國內(nèi)AI大模型的迭代與商業(yè)化進(jìn)程顯著加快。2026年春節(jié)前后，百度文心5.0、字節(jié)跳動豆包2.0等多款重量級模型密集發(fā)布，推動推理側(cè)算力需求大幅增長。字節(jié)跳動和阿里巴巴等云服務(wù)提供商持續(xù)上調(diào)資本支出，其中字節(jié)跳動2026年規(guī)劃資本開支達(dá)1600億元，阿里巴巴則推出為期三年、總額3800億元的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計劃。國產(chǎn)算力正朝著超節(jié)點(diǎn)和系統(tǒng)化方向發(fā)展，華為、中科曙光等廠商發(fā)布新一代超節(jié)點(diǎn)解決方案，同時，大型企業(yè)自研專用集成電路（ASIC）的趨勢愈發(fā)明顯，憑借定制化優(yōu)勢在推理側(cè)顯著降低總擁有成本（TCO），性價比優(yōu)勢突出。

AI服務(wù)器架構(gòu)的升級正推動AIPCB技術(shù)全面革新。英偉達(dá)Rubin架構(gòu)實(shí)現(xiàn)圖形處理器（GPU）的高度集成化，促使印刷電路板（PCB）向更高層數(shù)和更高性能材料方向發(fā)展，層數(shù)從8至24層提升至28至46層，對極低損耗（Very Low Loss）和超低損耗（Ultra Low Loss）等高端覆銅板材料的需求激增。石英電子布、高階銅箔和新型碳?xì)錁渲群诵脑牧系牧績r齊升，疊加銅價和玻璃纖維價格上漲推動傳統(tǒng)覆銅板成本上升，行業(yè)迎來提價周期。

先進(jìn)封裝技術(shù)作為國產(chǎn)算力的核心配套環(huán)節(jié)，發(fā)展機(jī)遇顯著。預(yù)計到2027年，AI芯片在先進(jìn)工藝產(chǎn)能中的占比將達(dá)到7%，中國AI芯片市場在2024至2029年間的CAGR高達(dá)53.7%，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2024年的450億美元增至2030年的800億美元，其中2.5/3D封裝技術(shù)成為主要增長引擎。作為AI芯片核心封裝方案的芯片對晶圓（CoWoS）產(chǎn)能缺口明顯，臺積電計劃在2026年將CoWoS月產(chǎn)能擴(kuò)大至9萬片晶圓。受供需錯配和原材料漲價影響，封測行業(yè)頭部廠商紛紛提價，日月光等企業(yè)漲幅最高達(dá)20%，臺系封測廠商漲幅接近30%。先進(jìn)封裝技術(shù)的高壁壘特性推動設(shè)備升級和前道材料向后道滲透，為國產(chǎn)設(shè)備和材料廠商提供國產(chǎn)化落地機(jī)遇。