在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC展會上，江波龍以嵌入式集成存儲解決方案為核心，攜多場景AI存儲產(chǎn)品矩陣亮相，全面展示了其在AI時代對存儲技術(shù)的前沿探索。此次參展，江波龍通過不同應(yīng)用場景的劃分，系統(tǒng)呈現(xiàn)了其技術(shù)成果如何適配智能終端的多樣化需求。

針對AI手機(jī)、AI平板及具身機(jī)器人等中高端智能終端，江波龍重點展示了自研的HLC技術(shù)。該技術(shù)通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構(gòu)的創(chuàng)新，使通用閃存產(chǎn)品能夠高效承接原本由DRAM緩存處理的溫冷數(shù)據(jù)。這一突破不僅降低了終端設(shè)備的DRAM容量需求，還顯著提升了數(shù)據(jù)存儲與讀取的效率，為智能終端的輕量化與高性能提供了技術(shù)支撐。

在AI穿戴領(lǐng)域，江波龍集中展示了ePOP5x、ePOP4x及Subsize eMMC等多款適配產(chǎn)品。其中，旗艦產(chǎn)品ePOP5x尤為引人注目。它在保持與前代相同尺寸的基礎(chǔ)上，將封裝厚度縮減了35%，最薄處僅0.52mm，同時DRAM傳輸速率提升至8533Mbps，是上一代產(chǎn)品的兩倍。結(jié)合低功耗設(shè)計與多容量靈活配置，ePOP5x既滿足了AI眼鏡對高性能與輕量化的雙重需求，也為終端廠商提供了便捷的迭代升級方案。

面向AI PC場景的海量數(shù)據(jù)吞吐與高速運算需求，江波龍依托mSSD的超高帶寬與低延遲特性，有效解決了本地AI模型快速加載與多任務(wù)高效運行的存儲瓶頸。其旗下品牌Lexar雷克沙在此技術(shù)基礎(chǔ)上，推出了全新的AI Storage Core技術(shù)架構(gòu)。該架構(gòu)具備靈活拓展、大容量、熱插拔及AI應(yīng)用定向固件優(yōu)化等核心特性，進(jìn)一步拓寬了AI PC存儲的應(yīng)用邊界。展區(qū)內(nèi)，雷克沙還同步亮相了AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生產(chǎn)品，精準(zhǔn)適配了AI PC的多元場景需求。

從主控芯片設(shè)計到封測制造，江波龍已構(gòu)建起覆蓋AI集成存儲全鏈路的核心能力。此次MWC展會，江波龍通過多場景的產(chǎn)品展示與技術(shù)解析，全面呈現(xiàn)了其在AI硬件趨勢下的技術(shù)儲備與市場布局，為智能終端的存儲升級提供了全新思路。