在2026年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會（CES 2026）開幕首日，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布了新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP，憑借其搭載的高通躍龍Q-8750處理器成為展會焦點(diǎn)。這款處理器采用行業(yè)領(lǐng)先的3nm制程工藝，內(nèi)置八核Qualcomm Oryon CPU，相比前代8系列芯片實(shí)現(xiàn)了45%的性能提升與44%的能效優(yōu)化，配合升級后的高通Adreno 8系列GPU，圖形處理性能同樣提升40%，為端側(cè)計算提供了強(qiáng)勁動力。

在AI算力領(lǐng)域，SP895BD-AP集成的專用AI引擎算力高達(dá)77 TOPS，較前代提升45%，支持從INT4到FP16的全精度計算模式。這一特性使其能夠?qū)崟r運(yùn)行110億參數(shù)的大語言模型，并滿足8K@30fps視頻編碼、8K@60fps視頻解碼等高負(fù)載需求，為4K/8K超高清顯示設(shè)備、專業(yè)視頻會議系統(tǒng)等場景提供了核心算力支撐。模組內(nèi)置的三顆ISP（圖像信號處理器）可支持單攝像頭1.08億像素圖像采集，進(jìn)一步強(qiáng)化了其在影像處理領(lǐng)域的優(yōu)勢。

硬件設(shè)計方面，SP895BD-AP采用LGA封裝工藝，在保持高性能的同時實(shí)現(xiàn)了緊湊尺寸，可靈活適配多種產(chǎn)品形態(tài)。軟件層面，該模組深度兼容Android 15與Linux操作系統(tǒng)，為開發(fā)者提供了更廣闊的生態(tài)支持。從處理器性能到AI算力，從影像處理到系統(tǒng)兼容性，這款模組通過全方位升級展現(xiàn)了移遠(yuǎn)通信在智能模組領(lǐng)域的技術(shù)突破。