蘋果正醞釀一場iPhone產(chǎn)品線的重大變革，計(jì)劃在未來兩年內(nèi)將現(xiàn)有5款機(jī)型擴(kuò)展至至少7款，涵蓋從折疊屏到全玻璃設(shè)計(jì)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略調(diào)整被視為蘋果應(yīng)對智能手機(jī)市場增長乏力、國產(chǎn)手機(jī)競爭加劇以及AI技術(shù)滯后等挑戰(zhàn)的關(guān)鍵舉措。

首款折疊屏iPhone（代號V68）預(yù)計(jì)于2026年秋季亮相，采用橫向折疊方案，展開后屏幕比例接近iPad而非傳統(tǒng)折疊手機(jī)。該機(jī)型外屏約5.3英寸，前置攝像頭位于屏幕左上角，配備側(cè)邊指紋識別，但取消了Face ID功能。蘋果為解決折疊屏技術(shù)難題，已與三星合作驗(yàn)證全貼合觸控屏技術(shù)，并采用高強(qiáng)度液態(tài)金屬鉸鏈以減少折痕。不過，顯示屏生產(chǎn)良率問題仍待攻克，這可能導(dǎo)致初期供貨緊張。定價(jià)方面，這款設(shè)備可能成為史上最貴iPhone，售價(jià)約2400美元（約合1.7萬元人民幣）。

2027年iPhone發(fā)布二十周年之際，蘋果將推出紀(jì)念版機(jī)型（代號V72），采用全玻璃曲面設(shè)計(jì)。該設(shè)備屏幕與背面玻璃沿四邊彎曲，中框壓縮為極窄金屬條，前置攝像頭和Face ID組件將隱藏于屏下，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏效果。這一設(shè)計(jì)被視為蘋果對喬布斯"魔力玻璃"理念的延續(xù)，但技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度極高，目前尚不清楚屏幕本身是否具備彎曲能力。

常規(guī)系列升級方面，2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro與Pro Max（代號V63/V64）將首次實(shí)現(xiàn)Face ID組件完全屏下化，僅保留左上角單孔前置攝像頭。后置攝像頭系統(tǒng)將引入機(jī)械光圈結(jié)構(gòu)，提升夜間拍攝效果的同時(shí)避免白天過曝。芯片層面，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電晶圓級多芯片封裝技術(shù)，使運(yùn)行內(nèi)存更靠近處理器，為本地AI運(yùn)算提供支持。

產(chǎn)品線調(diào)整中，原計(jì)劃2025年發(fā)布的iPhone Air 2（代號V62）因初代市場表現(xiàn)不佳被推遲至2027年春季。新款將增加第二顆攝像頭并降低售價(jià)，由立訊精密在江蘇昆山工廠主導(dǎo)試產(chǎn)。同期發(fā)布的iPhone 18（代號V67）則被定位為入門機(jī)型，計(jì)劃移除拍照按鈕的觸覺反饋功能以節(jié)省成本，發(fā)布時(shí)間較Pro系列晚半年。

蘋果的硬件擴(kuò)張計(jì)劃不僅限于手機(jī)領(lǐng)域。2025年春季將推出iPhone 17e，搭載A19處理器和1800萬像素前置攝像頭，支持靈動(dòng)島和MagSafe磁吸功能。iPad產(chǎn)品線方面，新款iPad mini將配備A20 Pro芯片和OLED屏幕，iPad Air升級M4芯片與5G網(wǎng)絡(luò)，而iPad 12則主打A18芯片和Wi-Fi 7支持。Mac系列測試中的高端iMac搭載M5 Max芯片，入門款MacBook Air預(yù)計(jì)采用A18 Pro處理器。

這場產(chǎn)品攻勢背后，蘋果正面臨多重挑戰(zhàn)。折疊屏良率問題、iPhone Air 2的緊急重新設(shè)計(jì)，以及AI功能落地滯后（如Siri的生成式AI升級仍未實(shí)現(xiàn)），均暴露出創(chuàng)新與市場平衡的困難。盡管iPhone仍貢獻(xiàn)公司半數(shù)營收，但在AI浪潮和空間計(jì)算領(lǐng)域落后于競爭對手的背景下，蘋果需要更多突破性產(chǎn)品來維持市場地位。據(jù)內(nèi)部人士透露，公司正同步推進(jìn)Apple Glass智能眼鏡和家用機(jī)器人項(xiàng)目，但這些產(chǎn)品距離商業(yè)化仍有較長時(shí)間。