深圳2026年6月30日 /美通社/ -- 2026年6月30日，江波龍mSSD高速存儲介質產能迎來重要里程碑，公司宣布已建設完成mSSD月產能百萬級交付能力，具備穩(wěn)定且規(guī)模化量產交付條件，可充分匹配市場增量需求，后續(xù)產能仍具備持續(xù)擴容、翻倍釋放的空間。

江波龍精準把握當下存儲市場應用趨勢，快速迭代傳統(tǒng)產品設計理念，創(chuàng)新推出適配AI多樣化應用場景需求的mSSD高速存儲介質，產品綜合競爭力獲得了市場廣泛認可。依托蘇州封測制造基地成熟的SiP系統(tǒng)級集成存儲方案技術與產業(yè)化體系，公司已全面具備mSSD高速存儲介質自主封測、規(guī)模化量產與穩(wěn)定交付的核心能力。

創(chuàng)新落地獲驗證，百萬級產能能力賦能多個行業(yè)知名客戶

2025年10月，江波龍mSSD首批樣品在蘇州封測制造基地成功下線，正式開啟產業(yè)化落地進程。面向當下端側AI存儲市場需求，江波龍依托SiP集成封裝技術創(chuàng)新迭代傳統(tǒng)存儲形態(tài)，產品在性能、品質、功能方面的綜合表現(xiàn)，已在客戶端實際應用中得到充分驗證。2026年6月，公司順利完成產線打磨、工藝優(yōu)化與產能爬坡，成功建成月產能百萬級的穩(wěn)定交付能力，目前已與聯(lián)想、華碩等行業(yè)知名客戶展開深度合作。

迭代傳統(tǒng)存儲形態(tài)，創(chuàng)新散熱釋放長效高性能

相較于PCBA板級組裝方案，江波龍mSSD基于傳統(tǒng)SSD技術體系完成進階迭代與升級突破，創(chuàng)新采用SiP系統(tǒng)級集成封裝技術，將主控芯片、閃存芯片、電源管理芯片及各類被動元器件高度集成于單一封裝體內，把焊點減少至0個，從而跳出傳統(tǒng)BGA顆粒+PCB貼片的固有制造框架，突破常規(guī)貼片組裝帶來的空間、布線與堆疊上限，從封裝架構層面革新存儲產品生產模式，實現(xiàn)了芯片晶圓到終端產品"Office is Factory"模式。

PCIe Gen4、Gen5兩代mSSD高速存儲介質均搭載聯(lián)蕓科技主控芯片。針對不同的性能、功耗差異與發(fā)熱特性，江波龍創(chuàng)新定制了專屬散熱架構與材料方案，從而解決在集成封裝下的積熱降頻、性能衰減難題，大幅提升峰值性能持續(xù)輸出能力。

PCIe Gen4 mSSD單盤容量提供256GB~4TB選擇，順序讀寫可達7400MB/s、6500MB/s，4K隨機讀寫可達1000K IOPS、820K IOPS，可實現(xiàn)121秒穩(wěn)定峰值性能輸出。產品采用高導熱鋁合金支架搭配石墨烯貼片與強導熱硅膠的復合散熱方案，依托多重導熱介質協(xié)同作用，快速疏導核心熱量，避免局部積熱堆積，有效延緩高負載運行下的發(fā)熱積熱進程。同時，mSSD兼容OTG功能，可豐富外接拓展場景，適配更多端側設備使用需求；并支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密協(xié)議，有效保障端側本地數(shù)據(jù)與隱私安全。

PCIe Gen5 mSSD在性能和容量上帶來了全面升級。其順序讀寫性能最高可達11GB/s、10GB/s，隨機讀寫性能最高可達2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB。針對傳輸速率更快、功耗密度更高、發(fā)熱壓力更大的PCIe Gen5高速版本，產品率先應用VC相變液冷散熱方案，集成均熱器、TIM1導熱膠、石墨烯散熱片、VC均熱板、鋁合金散熱拓展卡等多重散熱組件，構建全域立體散熱體系，大幅提升芯片熱量傳導與散出效率，可實現(xiàn)超過181秒峰值性能長效輸出，連續(xù)讀取超1991GB，峰值性能持續(xù)時間較Gen4版本提升約1.5倍，從容應對高速傳輸帶來的高強度熱負荷。

這套創(chuàng)新的散熱設計，兼顧了mSSD輕薄集成的形態(tài)優(yōu)勢，顯著拉長高性能輸出時長。

SiP集成封裝技術成熟應用，存儲品質等級躍升

常規(guī)SSD生產流程復雜，閃存顆粒、主控芯片、電源管理芯片等，需分別在不同工廠完成封裝與測試，再轉運至SMT工廠貼片組裝并重復檢測。整個鏈路工序多、周期長、成本高，容易造成量產庫存積壓，生產靈活性不足。依托SiP系統(tǒng)級集成封裝方案，mSSD省去多道封裝、測試與焊接工序，大幅縮短生產周期、降低生產成本，并減少庫存壓力。在相同物理尺寸下，該方案還優(yōu)化了內部空間利用率，進一步提升單位空間存儲密度；電氣性能與可靠性也得到顯著提升，從PCBA質量等級提升至芯片封裝質量等級（DPPM≤100）。

憑借封裝架構的底層優(yōu)勢，這套SiP集成方案可兼容 PCIe Gen4、Gen5、未來Gen6多代高速規(guī)格，同步覆蓋消費級、工業(yè)級、車規(guī)級多可靠性標準產品開發(fā)能力，實現(xiàn)跨等級柔性量產，減少產線換型與物料管控成本，支撐產品快速迭代落地，也是 mSSD 能夠高效衍生消費級、行業(yè)級多形態(tài)產品的重要技術支撐。

深耕端側AI場景，軟硬件協(xié)同提升應用終端競爭力

聚焦端側AI應用需求， 江波龍于2026年3月集中完成多項核心硬件與技術布局。在芯片布局上，公司推出自研SPU?存儲處理單元，該芯片采用5nm制程工藝，搭載存內無損壓縮技術，可在不損耗數(shù)據(jù)完整性的前提下高效壓縮存儲數(shù)據(jù)，平均壓縮比超過2:1，大幅節(jié)省mSSD容量，有效降低終端整體硬件成本。

同時在配套軟件技術層面，公司已推出iSA?存儲智能體、HLCache?高級緩存技術，與SPU硬件形成軟硬協(xié)同賦能。其中，iSA?存儲智能體可實現(xiàn)存儲與算力芯片平臺的智能聯(lián)動調度，有效提升端側AI任務的效率與響應速度；HLCache?高級緩存技術依托主控芯片、固件及系統(tǒng)級架構的全方位創(chuàng)新，讓mSSD承接原本由DRAM緩存承載的溫冷數(shù)據(jù)，在保障終端設備流暢運行體驗的前提下，有效降低設備DRAM內存占用，幫助客戶優(yōu)化整機BOM成本。

未來，通過軟硬件協(xié)同應用，mSSD有望在讀寫性能、容量利用率、成本控制、智能調度等多維度實現(xiàn)全方位升級，同時憑借存儲介質靈活拓展的特性，可衍生出多類型存儲形態(tài)，適配AI PC、AI BOX等各類AI終端設備與細分應用場景。在此基礎上，相關方案將在旗下行業(yè)類、消費類存儲品牌全面落地布局，并同步推動PCIe Gen5 mSSD全平臺生態(tài)適配建設，以此加速方案在端側AI等高附加值場景規(guī)模化商用落地，通過持續(xù)落地豐富行業(yè)應用案例，進一步深挖SiP集成封裝存儲介質的產業(yè)化價值。