安慶2026年6月29日 /美通社/ -- 近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導體材料智能工廠剪彩典禮，暨"興啟芯程?凱創未來"半導體先進封裝及材料創新論壇在安徽安慶隆重舉行。集成電路材料產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會半導體支撐業分會秘書長助理兼項目管理部部長梁肖先生；長興投資總經理潘金城先生；揚杰科技事業部總經理劉華女士；昆山興凱董事長陸春先生、總經理林建彰先生、副總經理王先鋒先生、研究所所長李進先生；安慶興凱廠長張道然先生等領導出席儀式并剪彩，共同見證新廠正式投產的重要時刻，開啟公司在高端半導體封裝材料領域產能布局的新篇章。

慶典同期舉辦了"興啟芯程?凱創未來"半導體先進封裝及材料創新論壇，邀請眾多領導、專家、行業伙伴共同出席，圍繞先進封裝技術與封裝材料創新方向等重要議題進行了深入探討。

此次新廠投產，是公司推進產能布局優化與制造能力升級的重要舉措。作為安慶市重點招商項目，該項目總投資1億元，聚焦高端環氧塑封料（EMC）的研發與生產，產品可滿足存儲堆疊封裝、智能芯片、車載功率器件等高精尖應用領域對高性能封裝材料的應用需求。項目投產后，將達到年產1萬噸的產能，進一步提升公司在高端封裝材料領域的供給保障能力。

此外，新廠按照全自動化智能工廠標準建設，全面導入自動化產線與數字化管理體系，實現從原材料投料、生產過程控制到成品檢測的全流程智能化管理，在提升生產效率的同時，有效增強產品一致性與質量穩定性。

安慶新廠的建成投產，將進一步完善公司在半導體封裝材料領域的產能布局，提升高端環氧塑封料的產品規模化供應與交付保障能力，構建覆蓋中高端封裝需求的完整產業版圖，為承接更大體量、更高要求的訂單奠定堅實基礎。

未來，公司將以新廠投產為契機，持續推進半導體封裝材料領域的技術創新工作，提升產品性能與穩定性，增強國際競爭力，為產業鏈安全可控貢獻更大力量，助力先進封裝產業高質量發展。