上海2026年6月26日 /美通社/ -- 當手機終端全面放開eSIM商用試驗，各類可穿戴設備、智能表計、工業終端批量駛入"無卡化"賽道，eSIM早已跳出"虛擬SIM"的淺層定義，成為萬物智聯時代承載數字身份、可信連接、智能互聯的底層基石。

在MWC26上海eSIM峰會現場，華大電子正式發布面向手機與全場景智能終端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。

為何此時推出新一代國產eSIM芯片？這款芯片能否破解手機規模化導入的行業痛點？在AI與eSIM深度融合催生全新業態的當下，國產芯片廠商將如何重新定義自身產業定位？會上，華大電子總經理助理兼市場總監李旦結合產業一線實踐，拆解了eSIM從"功能可用"邁向"規模可信"的底層邏輯。

AI重構eSIM價值，規模化倒逼底層芯片升級

當前，全球eSIM已走過關鍵迭代周期，從技術試驗、單點試點再到突破物聯邊界，邁入商用發展新階段。eSIM絕非單純替換實體SIM的硬件介質，而是AI時代終端可信身份的核心載體。

自2025年獲得工信部eSIM手機商用試驗批復許可以來，國內三大運營商全面開放手機eSIM商用，從eSIM終端適配、套餐辦理再到eSIM業務推陳出新，加之AI引入帶來的產業機遇，eSIM正在進入一個關鍵分水嶺。

終端廠商、運營商不再糾結eSIM功能能否實現，核心訴求轉向穩定的量產交付、長期全生命周期可靠以及跨全球網絡兼容。

正如李旦所講，手機作為高度集成、出貨規模巨大、生命周期長、質量要求最嚴苛的終端形態。對手機OEM乃至行業而言，選擇一顆eSIM芯片，不只是選擇一個元器件，而是選擇一個能否支撐長期產品規劃、全球量產交付和最終用戶體驗的底層安全平臺。

在他看來，手機eSIM對芯片的要求，重點體現在五個維度。其一為高可靠，搭載異常掉電保護機制，保障數據一致性，可支撐終端設備長周期穩定運行；其二是高安全，具備硬件級安全存儲能力，針對攻防測試中AI能力的引入，防攻擊設計也要同步提升，增加密鑰保護和密碼運算；其三是聚焦量產與延續，嚴控芯片生產良率；其四是資源與性能，支撐軟件運行與功能拓展；最后是集成與功耗，采用高集成度芯片架構，搭配創新低功耗設計，兼容多規格供電方案與SWP、SPI、QSPI等豐富外設接口，適配多品類終端集成化需求。

過去兩年，華大電子已順利完成兩大里程碑布局，構成本次新品發布的產業根基。

2024年6月，華大電子推出國內首顆"最大容量、工藝最先進"的eSIM安全芯片；在此基礎上，2025年發布國內首顆通過"GSMA eSA認證"的eSIM安全芯片產品CIU98_G50，補齊國產eSIM芯片進軍全球手機OEM供應鏈的核心資質。在此基礎上，今年華大電子正式推出新一代eSIM芯片，專為手機、可穿戴、智能終端等高集成應用場景設計，為終端廠商提供一個從"功能可用"到"規模可信"的安全芯片底座。

從"芯"破局：給出eSIM規模化落地創新答案

遵循低功耗演進原則，不應以犧牲接口能力為代價，此次華大電子推出的新一代eSIM芯片做到了從"芯"突破，重新定義國產eSIM芯片競爭力。

雙電源低功耗架構，適配手機高度集成化設計。在智能手機高度集成化的今天，機身內部空間堪稱"寸土寸金"，低功耗、小型化已成為終端廠商的核心訴求。然而，SIM卡行業傳統的"單電源域"架構，正面臨著通信多應用與SWP運營商應用并發時、不同電壓需求難以調和的瓶頸。當前，主流SoC芯片的運行電壓在1.8V的基礎上已進一步下探至1.2V，以追求極致能效；但NFC-SWP應用及相關標準規范目前仍停留在1.8V。這種電壓脫節，導致SoC端與SIM卡在多業務并行時，無法協同享受1.2V帶來的超低功耗紅利。針對這一行業痛點，華大電子在業內率先推出國內首款雙電源域eSIM安全芯片。該產品創新的"雙電源域架構"打破了傳統限制：在一顆芯片內，既能通過1.8V電源域完美兼容NFC擴展能力，又能靈活切換至1.2V低壓路徑。這一突破成功解決了高性能并發與超低功耗待機之間的矛盾。

全棧硬件安全與PQC抗量子加密，筑牢硬件根信任底座。安全是eSIM芯片的生命線，也是國產芯片沖擊全球供應鏈的核心壁壘。新一代eSIM芯片從硬件底層構建信任鏈，完整支持Kyber、Dilithium等PQC抗量子加密標準。自2022年起，華大電子便深耕抗量子密碼算法研究，持續從軟硬件協同、安全、性能、功耗以及硬件資源等維度探索其與eSIM芯片的深度適配。目前已成功推出四代成熟PQC產品方案，以高度平滑的遷移體驗與極簡的移植路徑，助力產業鏈輕松跨入抗量子安全新時代。

專屬編譯優化，提升整機編碼運行效率。芯片COS分為安全層與業務層，分別兼顧密鑰防護、設備鑒權等安全能力與多Profile管理商用功能。新一代芯片利用專用安全CPU內核技術，在不削弱COS安全等級的前提下提升存儲容量，既能滿足嚴苛安全認證要求，又可承載更多運營商配置與長期系統升級。

"手機+IoT"雙線驅動，打開國產eSIM增長空間

綜合來看，手機作為拉動eSIM產業規模化的核心引擎。隨著國內手機eSIM商用全面鋪開，華為、OPPO、vivo、榮耀等國產品牌加速布局無卡化機型，海外旗艦機型已全面標配eSIM，全球供應鏈迎來國產替代窗口期。

據GSMA智庫預計，2028年全球支持eSIM的智能手機連接數將達到25億戶，2030年eSIM占所有SIM卡技術的比例將達42%，足見eSIM替代已經成為大勢所趨。

針對手機廠商差異化需求，華大電子可提供標準化基礎芯片+定制化安全功能組合：海外機型強化多國家運營商兼容，國內機型深度適配三大運營商eSIM開卡體系，游戲手機、折疊屏等細分終端可定制超低功耗、大容量存儲版本，實現全品類手機覆蓋。

除手機賽道外，IoT仍是eSIM價值釋放的核心增量市場。智能表計、車聯網、工業終端、AI穿戴、追蹤設備場景環境復雜、運維難度高，傳統實體SIM短板凸顯，eSIM硬件安全底座價值更為突出。

在2026 MWC上海展會上，華大電子已聯合行業伙伴展出智能表計eSIM成套方案，依托底層安全芯片，實現遠程批量開戶、設備生命周期全鏈路安全管控，推動行業方案從示范項目走向批量商用落地。

隨著eSIM技術加速向工業物聯網、智能網聯車等縱深場景拓展，華大電子持續完善"消費－工業－車規"全場景產品布局，目前可提供從400KB至2.5MB多種存儲選擇。已通過CC EAL6+、GSMA eSA、商密二級、銀聯卡芯片安全等權威認證，符合GSMA eUICC標準，并已在全球400+家運營商完成實網測試。

守好安全芯片底座邊界，擴展產業協同新格局

eSIM產業成熟，從來不是芯片廠商單打獨斗可以完成。本次峰會上，李旦提出了極具行業共識的產業觀點：產業鏈各司其職、邊界清晰，才能推動eSIM從單點試點走向億級規模化應用。

目前，eSIM產業鏈分工已經十分清晰：運營商提供網絡與Profile碼號資源；SM-DP+、云平臺服務商負責遠程連接管理；COS廠商提供eUICC軟件操作系統；終端廠商完成整機集成與用戶體驗打磨；芯片廠商的核心定位即提供底層安全可信的硬件底座。

作為eSIM產業的關鍵一環，華大電子亦十分明確企業定位——把資源全部投入芯片安全、工藝、量產能力迭代，與全產業鏈伙伴形成互補。

開放合作是華大電子長期堅持的生態策略。目前華大電子已與國內外主流COS廠商、連接服務商、模組企業、頭部手機OEM建立深度協同機制，共享芯片標準化接口、安全適配工具，聯合推出聯合解決方案；同時持續參與GSMA、國內eSIM標準制定，推動國產芯片技術規范納入全球通用標準，助力中國eSIM產業整體出海。

回望國產eSIM產業化之路，過去數年我們完成技術追趕、資質突破、小規模試點；如今新一代國產高可靠eSIM芯片落地，標志著中國芯片品牌正式具備參與全球手機終端供應鏈全面競爭的硬實力。

浩渺行無極，揚帆但信風。放眼未來，5G-A、端側AI、車聯網、工業數字化將持續打開eSIM萬億級市場空間。底層安全芯片作為產業根基，其安全能力、量產能力、長期服務能力，將決定整個萬物智聯生態的上限。