近日，一款型號為LDY-AN00的榮耀新機在GeekBench跑分庫中亮相，其單核成績達到2969分，多核成績則為9892分。結合此前GSMA IMEI數據庫的信息，這款新機正是即將發(fā)布的榮耀Magic8 Pro Air。從跑分數據來看，該機搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，并配備了16GB的運行內存，出廠預裝的是Android16系統(tǒng)，定位輕薄旗艦機型，但在性能上并未做出明顯妥協(xié)。

榮耀官方已宣布，將于北京時間1月19日19時30分舉行新品發(fā)布會，屆時將正式發(fā)布榮耀Magic8 Pro Air以及榮耀聯(lián)名設計系列。根據目前已經披露的信息，Magic8 Pro Air將提供16GB+512GB的版本，同時在京東預約頁面上還顯示，該機將有256GB、512GB以及1TB等多種存儲規(guī)格可供選擇，并支持16GB的智慧運存。在續(xù)航方面，新機內置了5500mAh的青海湖電池，并配合自研的能效增強芯片HONOR E2，確保在輕薄機身下也能擁有出色的續(xù)航表現(xiàn)。

屏幕方面，Magic8 Pro Air的分辨率為2640×1216，支持超聲波指紋識別，并具備滿級防水能力和2D人臉識別功能。在配色上，該機提供了黑、白、紫、橙四種選擇，滿足不同用戶的個性化需求。影像系統(tǒng)方面，該機采用了旗艦級的潛望長焦方案，搭載了5000萬像素的主攝、5000萬像素的超廣角鏡頭以及6400萬像素的潛望式長焦鏡頭。其中，主攝擁有1/1.3英寸的大底和f/1.6的光圈，通過特殊的IR旋涂工藝能夠攔截95%的紅外雜光，并支持CIPA5.0級防抖。

長焦鏡頭方面，Magic8 Pro Air支持3.2倍光學變焦，最高可實現(xiàn)100倍數字變焦，同樣支持CIPA5.0級防抖。榮耀方面還強調，Magic8 Pro Air在“減薄”的同時并未“減配”。該機的機身厚度僅為6.1mm，重量為155g，但卻支持雙實體SIM+雙eSIM的四卡雙待方案。同時，該機還配備了立體聲雙揚聲器、IP68和IP69級的防塵防水功能，以及高強度的7系鋁合金機身，整機具備100公斤的抗彎能力。