馬斯克近日在社交平臺X上宣布，SpaceX與特斯拉將攜手推進一項名為“TERAFAB”的重大項目，并透露詳細信息將于北京時間3月23日上午9點正式對外公布。這一消息迅速引發(fā)科技界和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注，業(yè)內(nèi)普遍認為，該項目可能重塑全球芯片制造格局。

根據(jù)馬斯克披露的初步信息，TERAFAB項目的核心目標是實現(xiàn)每年超過1太瓦（terawatt）的算力產(chǎn)能，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝全鏈條。其中，約80%的產(chǎn)能將服務于太空領(lǐng)域，剩余20%則面向地面應用。這一規(guī)模遠超當前全球主要芯片制造商的產(chǎn)能規(guī)劃，被視為馬斯克布局人工智能與太空探索的關(guān)鍵一步。

事實上，TERAFAB的構(gòu)想并非首次出現(xiàn)。早在2025年11月的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就曾提及這一計劃，并直言“現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能無法滿足需求”。今年1月的財報電話會議上，他進一步明確特斯拉需在美國建設(shè)一座超大規(guī)模晶圓廠，整合邏輯芯片、存儲芯片及封裝環(huán)節(jié)。此次官宣，標志著該項目正式進入實施階段。

據(jù)媒體報道，TERAFAB計劃采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量目標設(shè)定在1000億至2000億顆芯片之間。這一技術(shù)路線與當前行業(yè)主流的3納米、5納米工藝形成代差，若成功落地，將使特斯拉和SpaceX在芯片性能和成本上占據(jù)顯著優(yōu)勢。然而，業(yè)內(nèi)分析人士指出，建造一座先進制程晶圓廠需投入250億至400億美元，建設(shè)周期長達3至5年，且面臨設(shè)備交付延遲、專業(yè)技術(shù)人才短缺等挑戰(zhàn)。

盡管如此，馬斯克仍對TERAFAB寄予厚望。他在3月18日的X發(fā)文中強調(diào)，該項目定位為邊緣推理芯片，而非替代訓練算力。特斯拉AI5芯片將專注于Optimus人形機器人和Cybercab無人駕駛出租車的邊緣計算優(yōu)化，而大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓練任務仍會依賴英偉達的硬件。這一表態(tài)被解讀為特斯拉與英偉達“合作與競爭并存”的策略——既通過采購英偉達芯片滿足當前需求，又通過自建晶圓廠布局未來算力自主權(quán)。

在芯片代工領(lǐng)域，特斯拉目前與臺積電、三星保持合作。下一代AI5芯片計劃于2027年年中由兩家代工廠量產(chǎn)，算力預計達到現(xiàn)有AI4芯片的10倍；下下代AI6芯片則已通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，量產(chǎn)時間為2028年年中。馬斯克曾暗示，AI7及后續(xù)芯片可能需要“不同的晶圓廠”或“更具冒險精神的方案”，業(yè)內(nèi)普遍認為這指向TERAFAB項目。

對于馬斯克的雄心，英偉達CEO黃仁勛曾公開表示，先進半導體制造“不僅僅是建一座工廠那么簡單”，趕超臺積電“幾乎是不可能的”。這一觀點反映了行業(yè)對芯片制造高門檻的共識。然而，馬斯克以其“顛覆式創(chuàng)新”的風格，能否在芯片領(lǐng)域復制特斯拉在電動汽車領(lǐng)域的成功，仍需時間驗證。