在本周接受德國(guó)媒體《Mac & i》的專訪中，蘋果硬件技術(shù)領(lǐng)域資深高管Anand Shimpi與Mac產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Doug Brooks，就M5 Pro和M5 Max芯片采用能效核、性能核與超級(jí)核三種核心架構(gòu)的決策進(jìn)行了深入剖析。

Anand Shimpi指出，超級(jí)核堪稱全球速度最快的CPU核心，其設(shè)計(jì)聚焦于單核性能的極致優(yōu)化。而能效核則以卓越的能效表現(xiàn)著稱，盡管在單時(shí)鐘周期性能上無(wú)法與超級(jí)核相媲美，但在處理后臺(tái)任務(wù)時(shí)，能顯著降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。

此前有報(bào)道稱，M5系列芯片首次引入了超級(jí)核方案。其中，基礎(chǔ)款M5芯片集成了能效核與超級(jí)核，而高端的M5 Pro和M5 Max芯片則采用了性能核與超級(jí)核的全新組合。具體來(lái)看，M5配備6個(gè)能效核和4個(gè)超級(jí)核；M5 Pro則擁有10個(gè)性能核和5個(gè)超級(jí)核，或12個(gè)性能核和6個(gè)超級(jí)核；M5 Max則統(tǒng)一采用12個(gè)性能核和6個(gè)超級(jí)核的配置。

對(duì)于全新升級(jí)的性能核，Anand Shimpi特別強(qiáng)調(diào)，其提升并非僅限于時(shí)鐘頻率的增加。該核心采用了量身定制的微架構(gòu)，與超級(jí)核和能效核在設(shè)計(jì)上存在顯著差異。他進(jìn)一步表示，這種全新性能核在能效上甚至超越了原有的能效核，同時(shí)專門負(fù)責(zé)處理多線程任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了芯片性能與功耗的完美平衡。

Doug Brooks則從產(chǎn)品命名的角度補(bǔ)充說明，采用三種核心命名方式，旨在更清晰地傳達(dá)各自的核心性能特征，便于用戶理解和選擇。

當(dāng)被問及M5 Pro和M5 Max所采用的全新融合架構(gòu)是否會(huì)應(yīng)用于未來(lái)的M5 Ultra芯片時(shí)，Anand Shimpi并未給出明確答復(fù)，僅表示公司目前僅發(fā)布了M5 Pro和M5 Max兩款產(chǎn)品，未來(lái)計(jì)劃尚未公布。