浙江金連接科技股份有限公司（簡稱“金連接”）正式向科創板提交IPO申請并獲得受理，標志著這家專注于微細精密零件制造的企業邁出資本市場重要一步。本次上市保薦機構為長江證券承銷保薦有限公司，審計工作由天健會計師事務所負責，法律顧問則由浙江天冊律師事務所擔任。
作為高端芯片測試環節的核心供應商，金連接的產品已深度嵌入全球芯片產業鏈。公司目前主要向Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi等國際廠商，以及韜盛科技、和林微納等國內企業提供精密零件，相關產品最終應用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的測試場景。在鞏固主業優勢的同時，企業正積極拓展醫療器械精密零件和晶圓測試探針零件領域，通過多元化布局增強抗風險能力。
財務數據顯示，公司近三年呈現強勁增長態勢：2023年實現營業收入9125.36萬元，2024年增至1.58億元，2025年進一步突破至2.76億元；凈利潤方面，從2023年虧損475.75萬元，到2024年實現524.12萬元盈利，2025年更飆升至5868.82萬元，同比增長達1019.75%。這種跨越式發展主要得益于高端芯片測試市場需求的爆發式增長，以及公司在新業務領域的提前布局。
股權結構方面，創始人曹鐳通過直接持股和員工持股平臺形成絕對控制權。其個人直接持有36.7558%股份，同時通過奧斯貝申、揚州貝果兩個平臺分別控制16.7468%和0.8373%股權，合計掌控公司54.34%的表決權。這種股權安排既保證了決策效率，又通過員工持股機制強化了團隊凝聚力。
現年63歲的曹鐳擁有深厚的學術背景和產業經驗。1983年畢業于北方交通大學（現北京交通大學）機械工程系后，他留校任教并攻讀經濟管理碩士學位。在高校工作期間，他先后在機械工程系、宏觀管理與決策中心、校辦產業處等部門任職，積累了跨學科的管理經驗。1998年南下創業后，他先后擔任北京金連接和金連接有限董事長，2021年12月起全面執掌現公司運營。根據最新披露信息，其2025年從公司領取的薪酬為76.31萬元。
