近日，港交所披露的文件顯示，禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）股份有限公司（簡稱“禮鼎科技”）已正式遞交上市申請，中信證券擔(dān)任此次上市的獨家保薦人，這一消息引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注。

禮鼎科技作為一家專注于IC載板制造的企業(yè)，以智能制造為驅(qū)動，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)著重要地位。根據(jù)弗若斯特沙利文提供的數(shù)據(jù)，以2025年預(yù)計收入計算，禮鼎科技在中國內(nèi)地IC載板制造商中排名第三，相較于2023年的第六名有了顯著提升。在FCBGA及FCCSP載板領(lǐng)域，該公司同樣在中國內(nèi)地制造商中位列第三。從全球范圍來看，在2023年至2025年IC載板收入復(fù)合年增長率的前20大供應(yīng)商中，禮鼎科技排名第一，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。

此次上市，禮鼎科技計劃將募集資金主要用于擴充FCBGA產(chǎn)能，以滿足市場不斷增長的需求。同時，部分資金也將用于補充營運資金及一般企業(yè)用途，為公司的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。在業(yè)績方面，禮鼎科技表現(xiàn)亮眼，2023年、2024年、2025年的收入分別為11.83億元、20.56億元、28.29億元，呈現(xiàn)出逐年遞增的良好態(tài)勢。

回顧禮鼎科技的發(fā)展歷程，在2019年12月至2026年5月期間，該公司通過增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓的方式，完成了四輪上市前融資，為公司的擴張和升級奠定了堅實的資金基礎(chǔ)。