摩根士丹利最新研究報告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)的激烈競爭，其中臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)成為核心焦點(diǎn)。報告指出，英偉達(dá)憑借其AI芯片的強(qiáng)勁需求，將在2027年繼續(xù)占據(jù)臺積電CoWoS產(chǎn)能的最大份額，其Blackwell和Rubin系列AI GPU的封裝需求預(yù)計(jì)達(dá)到91萬顆，同比增長40%。與此同時，英偉達(dá)的Vera CPU采用CoWoS-R封裝方案，出貨量預(yù)計(jì)將較當(dāng)前水平翻一番。

基于上述訂單增長，摩根士丹利預(yù)測英偉達(dá)2027年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收將同比增長52%。這一增長主要得益于AI芯片市場的持續(xù)擴(kuò)張，尤其是其新一代GPU在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。然而，英偉達(dá)并非唯一受益者，AMD正通過其下一代EPYC Venice CPU加速追趕。報告顯示，EPYC Venice預(yù)計(jì)2027年出貨量將達(dá)到675萬顆，較英偉達(dá)Vera CPU的575萬顆高出約17%。該芯片采用臺積電2nm工藝和Zen 6架構(gòu)，專為AI與高性能計(jì)算場景設(shè)計(jì)。

全球?qū)oWoS封裝的需求正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。摩根士丹利預(yù)計(jì)，2025年全球CoWoS需求為68.9萬片，2026年將翻倍至139.4萬片，2027年進(jìn)一步攀升至269.4萬片。這一增長反映了高端芯片市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴日益加深。CoWoS已成為制造高端GPU、AI專用集成電路（ASIC）以及部分服務(wù)器CPU的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。臺積電計(jì)劃在2027年底將CoWoS月產(chǎn)能提升至20萬片晶圓，以滿足市場需求。

值得注意的是，芯片市場的競爭格局正在發(fā)生變化。谷歌、亞馬遜等云計(jì)算巨頭正加速投入自研芯片開發(fā)，試圖減少對傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商的依賴。這一趨勢使得CoWoS的爭奪不再局限于英偉達(dá)的GPU，而是擴(kuò)展到GPU、CPU、TPU以及自研ASIC共同驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張。摩根士丹利分析指出，隨著AI應(yīng)用的普及，芯片制造商對先進(jìn)封裝技術(shù)的投資將持續(xù)增加，而臺積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，將在這一過程中扮演關(guān)鍵角色。