AI芯片領(lǐng)域再掀融資熱潮，知名企業(yè)SambaNova正籌劃新一輪大規(guī)模融資。據(jù)海外科技媒體披露，該公司計劃以100億美元估值為基準(zhǔn)，尋求8至10億美元的戰(zhàn)略投資。這一消息由SambaNova首席執(zhí)行官陳立武在近期行業(yè)活動中正式對外公布。

值得關(guān)注的是，這家成立于2017年的初創(chuàng)企業(yè)今年2月剛完成E輪融資，當(dāng)時以超20億美元估值獲得3.5億美元資金支持。短短四個月間，其估值實現(xiàn)五倍躍升，折射出資本市場對AI芯片賽道的持續(xù)追捧。行業(yè)分析師指出，生成式AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，使得高性能計算芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。

在技術(shù)合作層面，SambaNova與全球半導(dǎo)體巨頭英特爾已建立深度戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。雙方聯(lián)合推出的AI推理異構(gòu)計算方案，通過整合GPU、至強系列CPU與自主研發(fā)的RDU芯片，構(gòu)建起覆蓋數(shù)據(jù)處理全流程的硬件生態(tài)。其中配備高內(nèi)存帶寬的RDU芯片專門負(fù)責(zé)解碼環(huán)節(jié)，在自然語言處理等場景中展現(xiàn)出顯著性能優(yōu)勢。

作為SambaNova的重要投資人，英特爾首席執(zhí)行官陳立武的雙重身份備受關(guān)注。這種產(chǎn)業(yè)資本與創(chuàng)業(yè)企業(yè)的深度綁定模式，既為技術(shù)迭代提供資金保障，又通過生態(tài)協(xié)同加速商業(yè)化進程。據(jù)知情人士透露，本輪融資將主要用于第三代RDU芯片的研發(fā)量產(chǎn)及全球市場拓展。